XDR™記憶體結構

Rambus XDR™記憶體結構是一種使用最少積體電路，但效能比現今其它標準記憶體高出幾個數量級的整體記憶體系統解決方案。 一個單一、2位元寬、4.0 GHz的XDR DRAM元件，最高的記憶體頻寬達8.0 GB/s，最適合電腦和消費電子產品。

促使XDR記憶體結構取得突破性效能的關鍵元件包括：

• XDR DRAM是高速記憶體IC，只需一個裝置就能大幅加強標準的CMOS DRAM核心，高速介面能處理4.0 GHz數據速率，并提供達8 GB/s的頻寬。
• XIO控制器IO元件的高速訊號功能和DRAM相同，但新增了額外的功能，如FlexPhase™技術，無需配對電路板線路長度。
• XMC記憶體控制器是一個能全面合成的邏輯性記憶體控制器，已經最佳化以充分利用動態點對點等的創新，後者能支援功能擴展，同時提供點對點訊號的訊號整合優勢。
• XCG時脈產生器提供系統時脈四個可編程輸出，并保證能夠迎合XIO和XDR DRAM裝置的時脈要求。