XDR™
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Rambus XDR™ DRAM 技術是一種唯使用很少的積體電路，性能便比現今其它標準記憶體高出幾個數量級的整體記憶體系統解決方案。 3.2 GHz XDR DRAM 元件是圖形處理、消費型電子、網路及伺服器應用的完美選擇，此種單條雙位元組寬產品提供高達 6.4 GB/s 的最高頻寬。
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XDR 解決方案透過使用一些元件取得了極高的性能。 XDR DRAM 高速記憶體積體電路使用 3.2 GHz 和 4.0 GHz 資料率的高速介面，加快標準 CMOS DRAM 核心的處理速度，將來的目標是達到 4.8、6.4 和 8.0 GHz 資料率。在控制器端，XIO（XDR 輸入/輸出）單元提供與 DRAM 相同的高速信令能力，但另外還增加了FlexPhase™ 技術。 XMC（XDR 記憶體控制器）是一個可完全同步的邏輯記憶體控制器，可以發揮這種技術的許多特性的優點，如動態點對點。 同時，也使用 XCG（XDR 時鐘產生器）來提供系統時脈，它有 4 個可編程輸出，可確保滿足 XIO 和 XDR DRAM 裝置的時脈要求。 Rambus 還完整地指定了專為標準板上工作的物理互連，以及用於大容量消費類應用的封裝。
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