一兆位元組頻寬技術

Rambus一兆位元組頻寬技術為新記憶體技術的先鋒，對於開發能夠傳送記憶體頻寬每秒一兆位元組（一兆位元組等於1024千百萬位元組）到一個單一晶片系統（SoC)的未來記憶體結構非常有用。這項無可比擬的記憶體頻寬，可讓未來的記憶體系統受益自獲得廣泛改進的記憶體效能。

要達到1 TByte/s記憶體頻寬，Rambus已經開發了基本的創新，包括：

• 32X 數據速率 - 一個全新的記憶體訊號技術，每輸入時脈周期可傳送32數據位元；
• 全面差異記憶體結構（FDMA） - 在DQ（數據）和C/A（指令/位置）通道提供差異訊號的優勢；
• FlexLink™C/A - 業界首個全速、可擴展、點對點指令/位置連結。

通過這些創新和其他通過一兆位元組頻寬技術研發的創新，Rambus將提供未來記憶體結構的基礎，帶來更佳的性能、更高和可擴展的數據頻寬、區域最佳化，以及更好的下世紀游戲、圖形和多核心電腦應用的訊號整合。

背景

更快和多核心處理器基礎系統，需要建立在單一核心處理器上的系統大幅提高的記憶體效能。缺乏恰當的頻寬，記憶體系統將成為交付下一代消費和電腦系統所需效能的障礙。例如：目前的圖形處理器需要128GBytes/s的記憶體頻寬，不久後則要求500 GBytes/s。目前的游戲系統世代，使用25-50 GBytes/s的記憶體頻寬。接下來的4至5年，圖形和游戲主控台將推高記憶體頻寬需求到1 TByte/s。

創新

Rambus創新的32X數據速率技術，能夠在每個I/O以每時脈周期傳送32位元數據。一般的雙數據速率記憶體系統，則以每時脈周期傳送2位元數據。雙數據速率記憶體結構在500 MHz時脈可達到每秒1十億位元的傳送率，32X數據速率同樣使用500 MHz時脈，卻可達到令人驚艷的16Gbps訊號速率。

Rambus一兆位元組頻寬技術也展示了業界首個全面差異記憶體結構（FDMA）。在FDMA內，數據路徑和指令/位址通道采用差異訊號，以促使記憶體控制器和DRAM之間的強大通訊。Rambus使用其XDR™DRAM設計，從單一終止結構傳送數據訊號到差異計劃，領先高速差異記憶體訊號。差異訊號原本就能減少干擾噪音，如即時交換輸出（SSO）、串音和電磁干擾（EMI）。Rambus已經擴展一兆位元組頻寬技術內差異訊號的使用，不只包含數據訊號，還有指令/位址訊號， 帶來更好的訊號整合和更佳的效能。

一兆位元組頻寬技術的第三個創新，是FlexLink C/A。FlexLink C/A實行業界首個全速、可擴展、點對點指令/位址連結。FlexLink C/A以16Gbps運作，可減少DRAM和記憶體控制器所需的訊號針。1Gbit DDR2需要28條電線，以連接記憶體和控制器及DRAM之間的指令/位址連結，相反地，FlexLink C/A只需兩個連結，就能實行全面的16Gbps指令/位址連結。此序列、可擴展的連結，也能通過每個DRAM的單一指令/位址連結，提供良好通路和可擴展容量。FlexLink C/A的序列連結性也能減少區域、耗電量和針數量，并降低整體系統成本。

優勢

通過32X、FDMA、FlexLink C/A和其他將通過一兆位元組頻寬技術開發的創新，Rambus能夠為一兆位元組記憶體結構提供基礎技術。未來的Soc連結到16 DRAM裝置後，將各別在4位寬介面以16Gbps運行，達到記憶體頻寬每秒1兆位元組的驚人表現。通過一兆位元組頻寬技術和接下來推出的產品，Rambus可助客戶開發新一代的消費和電腦產品，并豐富全球消費者的生活。