PlayStation®3:工程之中的代表作

Sony Computer Entertainment’s 突破性PlayStation®3使用的是Cell Broadband Engine™ (Cell BE™)處理器。Cell BE是使用PowerPC處理核心（PPE）和七個協同處理核心的多核心處理器，以在家用電腦娛樂系統提供超級電腦功能。Cell BE具備218 GFlops的性能。

Sony、Toshiba和IBM協力開發Cell BE以應用在各種電腦和消費電子應用，其中PlayStation 3為旗艦產品。

Rambus XDR™和FlexIO™介面提供所有介於Cell BE和所支援邏輯、圖形處理和主記憶體裝置的晶片對晶片連結。PlayStation 3令人驚嘆的圖形效能（包括高端1080p視頻輸出）由RSX Reality Synthesizer所提供。同時，負責PlayStation 3介面和控制的為South Bridge晶片，所提供的大量技術包括儲存和通訊技術包括Blu-ray™磁碟播放器、40或60GB的硬碟、802.11b/g WiFiTM、十億位元乙太網、USB 2.0和Bluetooth® 2.0。

XDR™ 記憶體結構 FlexIO™ 處理器匯流排發揮元件寬頻Engine&trade的最大功效

Cell BE采用極高頻寬的結構策略以通往主記憶體，替代大型的晶片內快取記憶體。Cell BE上的XDR記憶體控制器介面（XIO）為72位寬，可以運行3.2Ghz數據速率并提供25.6 GB/s總記憶體頻寬。 四個512Mb XDR DRAM裝置提供Cell BE 256MB的高效能主記憶體。
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Cell BE采用相似的極高頻寬連結策略，和晶片一同達到前所未有的效能水平。Rambus的FlexIO處理器匯流排提供介於Cell BE與RSX和South Bridge晶片的高頻寬連結。在PlayStation 3，FlexIO介面連結Cell BE到共同的卡片，提供40 GB/s的總寬頻。