DDR3

Rambus最近推出為產業標準DDR3 DRAM而設的記憶體控制器介面解決方案。 全面整合的硬體巨集功能元件，具備控制器邏輯和DDR3之間或DDR2和DRAM裝置之間的實體層（PHY)介面，數據速率高達1600 MHz。

為低耗電量和減少矽面積而最佳化的Rambus DDR3記憶體控制器介面元件，特為各種應用而設，包括PC主記憶體、消費電子產品、伺服器和工作站。為了這些方面的應用，Rambus設計和研發了DDR3記憶體控制器介面巨集元件，工程師可以完美的整合到客戶自有工具（COT)或特殊應用積體電路 (ASIC)晶片。

Rambus DDR3 介面解決方案結合了下列Rambus創新：

• FlexPhase™時間調整電路可讓晶片內數據和時脈調準。
• 校準輸出驅動程式
• 訊號終端電阻
• LabStation™軟體環境以在終端使用者應用中，提出、特徵化和驗證DDR3介面。

其他關鍵介面功能包括：

• 800 到 1600 MHz 數據速率
• 支持DDR3和DDR2訊號模式
• 晶片內鎖相迴路
• 晶片內延遲鎖相迴路
• 飛躍式指令和位置結構的水平化支援
• Rambus FlexPhase™以PHY內模組為基礎，在生產系統內提供特徵化和測試功能
• 多點投落匯流排和多維模組支援大容量系統
• 可變數據位寬（8-、16-、32-和64-位元)，備有選擇性ECC支援

Rambus DDR元件獲得全面的系統設計和整合服務支援，包括一套完整的設計模式和整合工具，包括GDSII資料庫、計時模式、設計驗證網表、閘層次模式、配置與繞線以及配置指導。包裝設計和系統板規劃服務也有提供。

下載產品簡述，以獲得更多關於Rambus DDR3記憶體控制器介面的資料。