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FlexPhase™ 技術
FlexPhase™ 技術可預期不同線路上訊號之間的相位差，以及管理位元的傳輸，使資料在到達記憶體裝置時就已知相對於指令及位址﹝C/A﹞訊號之間的時序關係。FlexPhase 電路能以每個裝置或每個腳位使用。FlexPhase 技術可讓記憶體介面以千兆赫的資料速率運作，使用時脈與資料恢復﹝CDR﹞技術的系統並沒有功耗，晶片區域及延遲時間損失的問題。此外，FlexPhase 技術無需配對 PCB 線路長度與補償製程變異。以這些優點，FlexPhase 技術為記憶體系統實行帶來更強大，低功耗，簡化及更符合成本效益的好處。了解更多詳情。
DRAM 微線程
微線程透過減少存取粒度，改善 DRAM 裝置的傳輸效率與有效使用。它允許一般非線程 DRAM 裝置的四分之一的最小傳輸大小。系統在微線程中透過每象限的實體記憶體空間使用獨立的列欄電路而完成此任務。每象限的獨立定址能力，也補助了現代圖形與多核心處理器的線程記憶體工作量需求。除非經微線程，否則預取長度將被延長，以使 DRAM 核心速度跟得上介面速度。然而這也因此使 DRAM 核心在傳輸有用的資料時越來越低效率。微線程維持每個裝置的總資料頻寬，提高傳輸效率並降低每個交易的耗電量。了解更多詳情。
動態點對點技術
個人電腦和伺服器中的傳統記憶體匯流排使用的多點下傳資料拓擈，將多個模組插入匯流以支援升級。然而，隨著速率的增加，多點下傳拓擈降低訊號的完整性，從而限制匯流排能支援的模組數量。 相反的，點對點拓撲﹝在訊號線的每端有一個裝置﹞擁有更好的訊號完整性，並支援更高的匯流排速度，但由於它們不允許連線多個模組，因此無法升級。動態點對點﹝DPP﹞技術結合了點對點和多點下傳拓撲的優點，允許使用更強大的點對點訊號傳輸方式建立記憶體系統，以透過模組升級新增記憶體容量。此外，DPP 技術支援所有設置中的完整記憶體系統頻寬。DPP 贏取了 「EDN 年度創新獎」。了解更多詳情。
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32 倍資料速率
Rambus 的 32 倍資料速率技術支援極高的資料速率和裝置頻寬，同時維持相對低的系統時脈速度。例如，若具備了 32 倍資料速率技術，經濟的 800MHz 系統時脈就可以達到 25.6Gbps 的訊號傳輸速率。在一個 4 位元寬的組態設定下，這將從單一 DRAM 裝置提供超過 100GB/s 以上的頻寬。32 倍資料速率是由 Rambus 一兆位元組頻寬技術﹝TBI﹞所開發的。TBI 顯示其技術能讓記憶體架構傳送一兆位元﹝1024 十億位元組﹞的記憶體頻寬到一個單一晶片系統﹝SoC﹞如微處理器或 GPU。
FlexClocking™ 架構
多千兆赫記憶體介面通常需要控制器與記憶體介面的同步時序電路，以補償任何出現在時脈、資料與 C/A訊號之間的偏移。FlexClocking™ 架構在控制器介面安置關鍵校正與時序電路，並同時大幅簡化 DRAM 介面。時脈從位於記憶體控制器介面中的中央 PLL 被轉發和分佈到電路控制器塊和 DRAM 裝置。有了這創新架構，就無需在 DRAM 上裝置 DLL 或 PLL，同時能簡化 DRAM 設計並大幅降低耗電量。FlexClocking 架構是由 Rambus 行動記憶體技術 [link]所開發。這顯示了技術能使行動產品具備高頻寬與低功耗記憶體架構。了解更多詳情。
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