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Press ReleaseRAMBUS 宣佈領先業界的TERABYTE頻寬創新技術先進的發明使記憶體系統之運作速率高達16Gbps的新紀錄 RAMBUS 日本開發者論壇 - Tokyo, Japan - 11/28/2007 全球專精於高速記憶體架構的主要技術授權公司Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS)，今日宣佈其創新的一兆位元組頻寬技術(Terabyte Bandwidth Initiative)。此突破性的創新技術包括新發明的記憶體信號的開發，其超高速的傳輸速率達16Gbps，使得未來單一晶片系統(SoC)的記憶體架構能達到空前的每秒一兆位元組(TB/s)(1 terabyte=1,024 gigabyte)記憶體頻寬。透過這個領先開發的創新技術，Rambus將能夠大幅增加記憶體資料的傳輸速率，超越目前全球最快的4.8GHz Rambus XDR™ DRAM。Rambus將在今日的日本開發者論壇上展示其創新的一兆位元組頻寬技術之測試晶片的絕佳效能。 「Rambus將進一步推動記憶體訊號技術的發展，其突破性的進展將遠超越當前技術可能達到的水準。」Rambus工程資深副總裁Kevin Donnelly表示。「秉持Rambus的創新精神，我們的工程師與科學家在技術上不斷突破，為未來十年的遊戲、運算和消費性電子系統創造了每秒一兆位元組資料傳輸速率的記憶體架構。」 Rambus創新的一兆位元組頻寬技術包括突破性發明的新世代記憶體系統，例如：
一兆位元組頻寬技術是Rambus科技開發的最新成果，具體呈現Rambus的創新傳統。 17年來，Rambus 工程團隊開發了業界領先的創新技術，促成了更快的信號傳輸速度與先進的系統設計。Rambus致力於高速記憶體架構的先進研發活動，不惜重金投資於先進電路設計、高速邏輯介面、低耗電介面解決方案、系統工程、信號完整性、認證與測試等領域。截至目前為止，由Rambus工程師與科學家所研發的創新科技，全球已累積超過一千項完成核發或在申請中之專利。 更多關於一兆位元組頻寬技術與其創新的資訊將於東京Rambus開發者論壇(2007年11月28-29日， http://forum.rambus.co.jp/)上公佈。關於一兆位元組頻寬技術的進一步資訊請參閱以下網址：http://www.rambus.com/terabyte。
關於Rambus Inc.Rambus 是全球首屈一指的專長於高速晶片介面發明與設計的技術授權企業。公司始建於1990 年，其專利的創新技術、突破性技術以及著名的集成專家經驗幫助業內領先的晶片與系統企業向市場上推出卓越產品。Rambus 的技術與產品能夠解決客戶最複雜的晶片與系統級介面難題，從而幫助計算、通信與消費電子設備實現前所未有的性能。Rambus 為其世界級的專利組合以及領先的行業標準介面系列產品發放使用授權。Rambus 總部位於加利福尼亞州Los Altos，在北卡羅來納州、印度、德國、日本和臺灣等地設有地區性辦事處。瞭解更多資訊，請訪問網站 www.rambus.com.tw 。Rambus 公司簡介Rambus （納斯達克股票代碼：RMBS）是全球致力於高速晶片設計，並擁有先進科技的技術授權公司。自 1990 年成立以來一直憑藉專利的突破創新技術及聞名遐邇的整合技術，不斷協助領先業界的晶片及系統公司將優秀的產品導入市場。Rambus 的技術與產品協助客戶解決最複雜的晶片和系統級的介面挑戰，使運算、通訊和消費性電子應用達到前所未有的性能提升。Rambus 授權領域不僅包括世界一流的專利，還涵蓋各種業界領先並符合產業標準的介面產品。總部設於美國加州的洛斯拉圖斯 (Los Altos)，而且在美國北卡羅來納、印度、德國、日本、韓國及台灣等地均設立了地區辦事處。若需 Rambus 公司的相關資訊，可上網至 www.rambus.com。 Rambus and the Rambus 商標是 Rambus Inc 的註冊商標，XDR 是 Rambus Inc 的註冊商標，其他商標名稱則是該相關公司的使用標記、商標或註冊商標。
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