Press Release

Rambus 公司和Spansion 公司簽署專利許可協議

Los Altos, California,  and  Sunnyvale, California, United States  - 01/11/2007   Rambus Inc（納斯達克股票代碼：RMBS）是世界領先的技術許可公司，專業從事高速晶片介面的發明及設計業務。Spansion Inc.（納斯達克股票代碼：SPSN）是世界上最大的、提供快閃記憶體解決方案的單一業務提供商（pure-play provider）。這兩家公司今天宣佈：他們已經簽署了專利許可協議。該協議期限為5 年，以特許權為基礎構成。這個協議把Rambus 公司的多種專利許可給了Spansion 公司。Rambus 公司的管理層沒有期望從此許可協議中產生實質性的收益。協定的具體條款還屬機密資訊

Spansion 公司的執行副總裁兼首席律政官Robert Melendres 說：“與Rambus 公司簽署這項許可協議將使Spansion 公司拓展為蜂窩電話應用提供的記憶體解決方案。與Rambus 公司的團隊人員合作確保了能訪問他們的專利業務，這將為我們在開發下一代閃速記憶體技術和解決方案時提供更多的設計靈活性。＂

Rambus 公司負責世界銷售、許可和行銷的高級副總裁Sharon Holt 說：“在高級介面設計方面，Rambus 公司有著久遠的革新記錄，在這些革新中，有些是適用於快閃記憶體。我們獲得專利的發明為業界及領先者們增添了價值，例如：Spansion 公司就可從我們的革新中受益，這推動了各種技術平臺的發展。＂

Spansion 公司加入了半導體供應商和系統製造商日益增多的名單中，這些供應商和製造商已經為其各種產品簽署了由Rambus 公司專利提供許可的專利許可協議。其他公司包括AMD、Elpida、富士通公司、Qimonda、三菱公司、NEC、Renesas 和東芝公司。

自1990 年成立至今，Rambus 公司一直致力於通過邏輯電路與記憶體介面、控制器架構、系統設計上的創新來提高電子系統的性能。這些創新包括把微線程應用到DRAM 核心，消除與FlexPhase™電路技術相伴的跡線長度（trace length），以及業內公認的點對點記憶體增強技術。其結果形成了一個寬泛的創新和專利組合，協助半導體廠商和系統設計師實現不斷提高的功能和性能水準、降低系統成本、減輕矽驗證設計（silicon proven design）風險，縮短上市時間。有關Rambus 專利組合的更多資訊， 請訪問：www.rambus.com/patents 。

關於Spansion 公司

Spansion 是領先的快閃記憶體解決方案提供商，致力於實現、存儲及保護無線、汽車、網路和消費電子市場中的數位內容。以前，Spansion 公司是AMD 公司和富士通公司組成的合資公司，是世界上規模最大的、只致力於設計、開發、生產、行銷、銷售快閃記憶體解決方案的公司。欲知更多資訊，請訪問網站：www.spansion.com 。

關於Rambus Inc.

Rambus 是全球首屈一指的專長於高速晶片介面發明與設計的技術授權企業。公司始建於1990 年，其專利的創新技術、突破性技術以及著名的集成專家經驗幫助業內領先的晶片與系統企業向市場上推出卓越產品。Rambus 的技術與產品能夠解決客戶最複雜的晶片與系統級介面難題，從而幫助計算、通信與消費電子設備實現前所未有的性能。Rambus 為其世界級的專利組合以及領先的行業標準介面系列產品發放使用授權。Rambus 總部位於加利福尼亞州Los Altos，在北卡羅來納州、印度、德國、日本和臺灣等地設有地區性辦事處。瞭解更多資訊，請訪問網站 www.rambus.com.tw 。

 

Contacts

Linda Ashmore
Rambus Public Relations
(650) 947-5411
lashmore@rambus.com

Michele Landry
Spansion Public Relations
(408) 616-1170
Michele.Landry@spansion.com