歷史里程碑

2009

Month Description
June 2009 XDR™ DRAM surpasses 100 million units shipped
May 2009 Rambus unveils a set of innovations that can advance computing main memory beyond current DDR3 data rate limits
April 2009 Rambus aquires patents from Inapac to broaden its offerings for the mobile memory market
February 2009 Rambus announces Mobile Memory Initiative to achieve a high-bandwidth, low-power memory interface solution for next-generation mobile devices

2008 年

月份 紀實
2008 年 7 月 Rambus 與 Qimonda 簽署修訂後專利授權協定
2008 年 3 月 付運 5000 萬 XDR™ DRAM 記憶體裝置
2008 年 2 月 Rambus XDR™ 記憶體架構獲提名為 2008 年 DesignVision 得獎者

2007 年

月份 紀實
2007 年 12 月 東芝授權 Rambus XDR™ 記憶體架構供應 HDTV 晶片組織
2007 年 11 月 Rambus 推介兆位元組頻寬技術
2007 年 6 月 Texas Instruments DLP 放映機採用 Rambus XDR™ 記憶體架構
2007 年 6 月 付運 2500 萬 XDR™ DRAM 記憶體裝置
2007 年 1 月 Rambus 與 Spansion 簽署修訂後專利授權協定
2007 年 1 月 Qimonda 和 Rambus 簽署 XDR™ DRAM 技術授權

2006 年

月份 紀實
2006 年 11 月 PlayStation®3 電腦娛樂系統采用 Rambus 技術
2006 年 10 月 東芝授權 Rambus XDR™ 記憶體和 PCI Express® 介面解決方案
2006 年 9 月 Rambus 推出為 PCI Express® 而設的 Gen2 Total Solution
2006 年 6 月 Rambus 實現發佈 500 項專利的目標
2006 年 3 月 Rambus 與富士通簽署專利授權協定，協定涵蓋半導體和系統。
2006 年 1 月 Rambus 與 AMD 簽署專利授權協定

2005 年

月份 紀實
2005 年 9 月 Rambus 與 Renesas Technology Corp. 簽署專利授權協定
2005 年 7 月 Rambus 推出下一代 XDR™2 DRAM，提供無與倫比的顯示效能。
2005 年 6 月 Rambus 與 IBM 簽署新的技術授權協定
2005 年 5 月 Rambus 實現發佈 400 項專利的目標
2005 年 5 月 Rambus XDR™ 和 FlexIO™ 成為索尼電腦娛樂公司 PlayStation®3 採用的主要介面技術
2005 年 5 月 Mark Horowitz 博士被任命為 Rambus 的首席科學家
2005 年 4 月 Rambus 從 GDA Technologies 收購了數位核心 IP
2005 年 4 月 Rambus 公開了作為 DRAM 核心的微線程技術
2005 年 3 月 付運 5000 萬 RDRAM® 記憶體裝置
2005 年 3 月 Rambus 在印度邦加羅爾設立設計中心
2005 年 2 月 新力、東芝及 IBM 採用 Rambus 高速介面解決方案
2005 年 1 月 Rambus 宣佈 Harold Hughes 出任新執行長；Geoff Tate 轉任董事會主席

2004 年

月份 紀實
2004 年 10 月 東芝宣佈選用 Rambus DDR2 介面技術
2004 年 9 月 Rambus 展示其動態點到點拓撲
2004 年 7 月 Rambus 與 Cadence 簽訂合約，發佈高速序列連接解決方案
2004 年 3 月 東芝和 Rambus 宣佈序列連接單元協定
2004 年 2 月 Rambus 展列產業第一個 TSMC 90 奈米序列連接單元解決方案

2003 年

月份 紀實
2003 年 12 月 Rambus 收購 Velio 的序列介面資產
2003 年 11 月 SiS 開始從事 R659 四信道 RDRAM 晶片組
2003 年 7 月 Rambus 推出世界最快速的記憶體 XDR DRAM
2003 年 6 月 Rambus 使用 RaSerPCI Express PHY 單元生產產業第一批的晶片樣本
2003 年 2 月 SiS、Samsung、ASUS 和 Rambus 宣佈合作開發四信道 RDRAM 效能晶片組
2003 年 2 月 Rambus 揭開 Redwood 這個產業最快的平行序匯流排邏輯介面的面紗
2003 年 1 月 Rambus RDRAM 記憶體介面進入獲獎的 HP AlphaServer 系統
2003 年 1 月 Rambus 與新力、新力電腦娛樂公司和東芝簽署技術授權協定

2002 年

月份 紀實
2002 年 10 月 東芝選擇Rambus Yellowstone 介面解決方案作為下一代記憶體裝置
2002 年 10 月 Rambus 宣佈推出業界首個 10 Gbps 基架序列連接解決方案 RaSer X
2002 年 10 月 英特爾宣佈推出可支援 Pentium 4 電腦的雙信道 1066 RDRAM 記憶體的 850E 晶片組織
2002 年 9 月 Rambus 宣佈 Samsung Electronics 已併入 RDRAM 技術到下一代的背投影式 HDTV
2002 年 7 月 Rambus 宣佈推出備有 RDRAM 記憶體的 Texas Instruments Digital Light Processing 螢幕控制
2002 年 7 月 Rambus 授權 Intel 在 Ethernet應用上使用 RaSer 序列連接技術
2002 年 7 月 Rambus 在日本 RDF推介第一個使用 FlexPhase 技術的 Yellowstone 公開樣品，並以3.2GHz的速度運作。
2002 年 6 月 Rambus 宣佈推出 RIMM 4200 記憶體模組設計，其中使用了 1066 MHz RDRAM 記憶體和每秒 4.2GB 的頻寬。
2002 年 6 月 Juniper Networks 在新的 T 系列網際網路路由器使用 Rambus RDRAM技術
2002 年 6 月 Rambus 宣佈推出第一個 6.4 Gbps 的基架序列連接單元 RaSer V

2001 年

月份 紀實
2001 年 10 月 Rambus 宣佈授權 Intel Microelectronics Services 使用 RaSer 序列連單元
2001 年 9 月 Rambus 宣佈推出下一代高速訊號交換技術 Yellowstone，操作頻率為八倍傳輸速率，傳輸速度為每時脈 8 位元。
2001 年 5 月 Texas Instruments 引進第一個已獲得驗證的 533MHz Rambus RDRAM 時脈產生器

2000 年

月份 紀實
2000 年 10 月 新力開始出貨市場高度期待並附有 RDRAM 的遊戲控制台 PlayStation®2。
2000 年 10 月 Rambus 擴展到台灣台北
2000 年 7 月 Rambus 宣佈推出第一個突破 1 GHz 速度障礙的 DRAM
2000 年 6 月 Samsung 出貨第 1000 萬個 RDRAM 到電腦代工廠商
2000 年 6 月 Rambus 推出可以達到 1.6 Gbps 資料交換傳輸速度的多層次訊號交換技術
2000 年 4 月 Rambus 宣佈推出 3.125 GB/秒的 RaSer 序列連接

1999 年

月份 紀實
1999 年 11 月 以 Rambus 為基礎的電腦和工作站開始從多個供應商出貨

1998 年

月份 紀實
1998 年 11 月 Intel 在 98 年秋季 COMDEX 上示範備有 800MHz Rambus DRAM 的工作系統
1998 年 6 月 東芝和 LG 半導體晶片付運功能性 RDRAM 裝置

1997 年

月份 紀實
1997 年 5 月 Rambus 首次公開發售普通股

1996 年

月份 紀實
1996 年 12 月 Rambus 和 Intel 公布開發結合 Rambus 介面的晶片組和DRAM的協定，以滿足電腦主記憶體的需求。

1995 年

月份 紀實
1995 年 12 月 使用 RDRAM 記憶體介面的 Nintendo64 出貨

1992 年

月份 紀實
1992 年 2 月 Rambus Japan (RKK) 成立

1990 年

月份 紀實
1990 年 3 月 Rambus 成立

PCI Express 和 PCI-SIG 是 PCIExpress Special Interest Group 的註冊商標。PCI-SIG 是擁有和管理 PCI 規格作為開放業界標準的特殊利益團體。

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