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歷史紀實年表
2007
| 時間 |
紀實 |
| 2007年6月 |
Rambus XDR™ memory architecture adopted in Texas Instruments DLP projector |
| 2007年6月 |
Industry ships 25 million XDR™ DRAM memory devices |
| 2007年1月 |
Rambus and Spansion sign patent license agreement |
| 2007年1月 |
Qimonda and Rambus sign technology license for XDR™ DRAM |
2006
| 時間 |
紀實 |
| 2006年11月 |
Rambus technology is adopted in the PLAYSTATION®3 computer entertainment system |
| 2006年10月 |
Toshiba licenses Rambus XDR™ memory and PCI Express® interface solutions |
| 2006年9月 |
Rambus launches Gen2 Total Solution designed for PCI Express® |
| 2006年6月 |
Rambus reaches 500th issued patent milestone |
| 2006年4月 |
Rambus wins second phase of Hynix trial |
| 2006年3月 |
Rambus signs patent license agreement with Fujitsu, covering semiconductors and systems |
| 2006年1月 |
Rambus 贏得 Hynix 第一階段試用合同 |
| 2006年1月 |
Rambus 與 AMD 簽署專利授權協定 |
2005
| 時間 |
紀實 |
| 2005年9月 |
Rambus 與 Renesas Technology Corp. 簽署專利授權協定 |
| 2005年7月 |
Rambus 推出下一代 XDR™2 DRAM，提供無與倫比的顯示效能 |
| 2005年6月 |
Rambus 與 IBM 簽署新的技術授權協定 |
| 2005年5月 |
Rambus 實現發佈 400 項專利的目標 |
| 2005年5月 |
Rambus XDR™ 和 FlexIO™ 成為索尼電腦娛樂公司的 PLAYSTATION®3 採用的主要介面技術 |
| 2005年5月 |
Mark Horowitz 博士被任命為 Rambus 的首席科學家 |
| 2005年4月 |
Rambus 從 GDA Technologies 收購了數位核心 IP |
| 2005年4月 |
Rambus 公開了作為 DRAM 核心的微線程技術 |
| 2005年3月 |
付運500 Millionth RDRAM®記憶體裝置 |
| 2005年3月 |
Rambus在印度Bangalore設立設計中心 |
| 2005年2月 |
新力（Sony）、東芝（Toshiba）及IBM採用Rambus高速介面解決方案 |
| 2005年1月 |
Rambus宣佈Harold Hughes任新執行長；Geoff Tate轉任董事會主席 |
2004
| 月份 |
紀實 |
| 2004年10月 |
東芝宣佈選用Rambus DDR2介面技術 |
| 2004年9月 |
Rambus展示其動態點到點拓撲 |
| 2004年7月 |
Rambus與Cadence簽訂合約，發佈高速序列連接解決方案 |
| 2004年3月 |
Toshiba和Rambus宣佈序列連接單元協定 |
| 2004年2月 |
Rambus展列產業第一個TSMC 90奈米序列連接單元解決方案 |
2003
| 月份 |
紀實 |
| 2003年12月 |
Rambus獲得Velio的序列介面資產 |
| 2003年11月 |
SiS開始從事R659四信道RDRAM晶片組 |
| 2003年7月 |
Rambus開始從事世界最快速的記憶體XDR DRAM |
| 2003年6月 |
Rambus使用PCI Express PHY單元做出產業第一批的晶片樣本。 |
| 2003年2月 |
SiS、Samsung、ASUS和Rambus宣佈合作發展四信道RDRAM效能晶片組 |
| 2003年2月 |
Rambus揭露產業最快的平行序匯流排邏輯介面的面紗 |
| 2003年1月 |
Rambus贏得Infineon的上訴 |
| 2003年1月 |
Rambus RDRAM記憶體介面進入獲獎的HP AlphaServer系統 |
| 2003年1月 |
Rambus與Sony、Sony Computer Entertainment和Toshiba簽署技術授權協定 |
2002
| 月份 |
紀實 |
| 2002年10月 |
Toshiba選擇Rambus Yellowstone介面解決方案作為下一代記憶體裝置 |
| 2002年10月 |
Rambus宣佈企業第一個10 Gbps基架 序列連接解決方案，RaSer X |
| 2002年10月 |
Intel 宣佈支援Pentium 4電腦的雙信道1066 RDRAM記憶體850E晶片組織的可用性 |
| 2002年9月 |
Rambus宣佈Samsung Electronics已併入RDRAM技術到下一代的背投影式HDTV |
| 2002年7月 |
Rambus宣佈有RDRAM記憶體的Texas Instruments Digital Light Processing螢幕控制 |
| 2002年7月 |
Rambus授權RaSer序列連接技術給Intel，用在Ethernet應用上 |
| 2002年7月 |
Rambus 揭露第一個有FlexPhase技術的Yellowstone公開樣品，並在日本RDF以3.2GHz的速度展示 |
| 2002年6月 |
Rambus利用1066 MHz RDRAM記憶體和4.2GB/秒的頻寬，宣佈RIMM 4200記憶體模組設計的可用性。 |
| 2002年6月 |
Juniper Networks將Rambus RDRAM®技術，用於新的T系列網際網路內部網路路由器 |
| 2002年6月 |
Rambus宣佈第一個6.4 Gbps的基架序列連接單元RaSer V |
2001
| 月份 |
紀實 |
| 2001年10月 |
Rambus宣佈授權RaSer序列連單元給Intel Microelectronics Services |
| 2001年9月 |
Rambus宣佈下一代高速訊號交換技術“Yellowstone”，操作頻率為Octal Date Rates，傳輸速度為每時脈8位元 |
| 2001年5月 |
Texas Instruments引進第一個有效的533MHz Rambus RDRAM時脈產生器 |
2000
| 月份 |
紀實 |
| 2000年10月 |
Sony開始出貨高度期待並附有RDRAM的遊戲控制台PLAYSTATION®2 |
| 2000年10月 |
Rambus擴展到台灣台北 |
| 2000年7月 |
Rambus宣佈第一個突破1 GHz速度障礙的DRAM |
| 2000年6月 |
Samsung出貨第1000萬個RDRAM到電腦代工廠商 |
| 2000年6月 |
Rambus宣佈多層次訊號交換技術可以達到1.6 Gbps的資料交換傳輸速度 |
| 2000年4月 |
Rambus宣佈3.125 GB/秒的RaSer序列連接 |
1999
| 月份 |
紀實 |
| 1999年11月 |
有Rambus的電腦工作站開始從多個供應商中出貨 |
1998
| 月份 |
紀實 |
| 1998年11月 |
Intel在98年秋季COMDEX‘上示範有800MHz Rambus DRAM的工作系統 |
| 1998年6月 |
Toshiba和LG半導體晶片出貨功能性RDRAM裝置 |
1997
| 月份 |
紀實 |
| 1997年5月 |
Rambus首次提供公開的普通股 |
1996
| 月 |
紀實 |
| 1996年12月 |
Rambus和Intel透漏發展晶片組和DRAM的協定，並將Rambus介面併入，以符合電腦主要記憶體的需求。 |
1995
| 月份 |
紀實 |
| 1995年12月 |
帶有RDRAM記憶體介面的Nintendo64出貨 |
1992
| 月份 |
紀實 |
| 1992年2月 |
組成Rambus Japan (RKK) |
PCI Express 和 PCI-SIG 是 PCI Express Special Interest Group 的註冊商標。PCI-SIG 是一技術聯盟，擁有並管理作為公開產業標準的 PCI 規格。
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