歷史紀實年表

2007

時間 紀實
2007年6月 Rambus XDR™ memory architecture adopted in Texas Instruments DLP projector
2007年6月 Industry ships 25 million XDR™ DRAM memory devices
2007年1月 Rambus and Spansion sign patent license agreement
2007年1月 Qimonda and Rambus sign technology license for XDR™ DRAM

2006

時間 紀實
2006年11月 Rambus technology is adopted in the PLAYSTATION®3 computer entertainment system
2006年10月 Toshiba licenses Rambus XDR™ memory and PCI Express® interface solutions
2006年9月 Rambus launches Gen2 Total Solution designed for PCI Express®
2006年6月 Rambus reaches 500th issued patent milestone
2006年4月 Rambus wins second phase of Hynix trial
2006年3月 Rambus signs patent license agreement with Fujitsu, covering semiconductors and systems
2006年1月 Rambus 贏得 Hynix 第一階段試用合同
2006年1月 Rambus 與 AMD 簽署專利授權協定

2005

時間 紀實
2005年9月 Rambus 與 Renesas Technology Corp. 簽署專利授權協定
2005年7月 Rambus 推出下一代 XDR™2 DRAM,提供無與倫比的顯示效能
2005年6月 Rambus 與 IBM 簽署新的技術授權協定
2005年5月 Rambus 實現發佈 400 項專利的目標
2005年5月 Rambus XDR™ 和 FlexIO™ 成為索尼電腦娛樂公司的 PLAYSTATION®3 採用的主要介面技術
2005年5月 Mark Horowitz 博士被任命為 Rambus 的首席科學家
2005年4月 Rambus 從 GDA Technologies 收購了數位核心 IP
2005年4月 Rambus 公開了作為 DRAM 核心的微線程技術
2005年3月 付運500 Millionth RDRAM®記憶體裝置
2005年3月 Rambus在印度Bangalore設立設計中心
2005年2月 新力(Sony)、東芝(Toshiba)及IBM採用Rambus高速介面解決方案
2005年1月 Rambus宣佈Harold Hughes任新執行長;Geoff Tate轉任董事會主席

2004

月份 紀實
2004年10月 東芝宣佈選用Rambus DDR2介面技術
2004年9月 Rambus展示其動態點到點拓撲
2004年7月 Rambus與Cadence簽訂合約,發佈高速序列連接解決方案
2004年3月 Toshiba和Rambus宣佈序列連接單元協定
2004年2月 Rambus展列產業第一個TSMC 90奈米序列連接單元解決方案

2003

月份 紀實
2003年12月 Rambus獲得Velio的序列介面資產
2003年11月 SiS開始從事R659四信道RDRAM晶片組
2003年7月 Rambus開始從事世界最快速的記憶體XDR DRAM
2003年6月 Rambus使用PCI Express PHY單元做出產業第一批的晶片樣本。
2003年2月 SiS、Samsung、ASUS和Rambus宣佈合作發展四信道RDRAM效能晶片組
2003年2月 Rambus揭露產業最快的平行序匯流排邏輯介面的面紗
2003年1月 Rambus贏得Infineon的上訴
2003年1月 Rambus RDRAM記憶體介面進入獲獎的HP AlphaServer系統
2003年1月 Rambus與Sony、Sony Computer Entertainment和Toshiba簽署技術授權協定

2002

月份 紀實
2002年10月 Toshiba選擇Rambus Yellowstone介面解決方案作為下一代記憶體裝置
2002年10月 Rambus宣佈企業第一個10 Gbps基架 序列連接解決方案,RaSer X
2002年10月 Intel 宣佈支援Pentium 4電腦的雙信道1066 RDRAM記憶體850E晶片組織的可用性
2002年9月 Rambus宣佈Samsung Electronics已併入RDRAM技術到下一代的背投影式HDTV
2002年7月 Rambus宣佈有RDRAM記憶體的Texas Instruments Digital Light Processing螢幕控制
2002年7月 Rambus授權RaSer序列連接技術給Intel,用在Ethernet應用上
2002年7月 Rambus 揭露第一個有FlexPhase技術的Yellowstone公開樣品,並在日本RDF以3.2GHz的速度展示
2002年6月 Rambus利用1066 MHz RDRAM記憶體和4.2GB/秒的頻寬,宣佈RIMM 4200記憶體模組設計的可用性。
2002年6月 Juniper Networks將Rambus RDRAM®技術,用於新的T系列網際網路內部網路路由器
2002年6月 Rambus宣佈第一個6.4 Gbps的基架序列連接單元RaSer V

2001

月份 紀實
2001年10月 Rambus宣佈授權RaSer序列連單元給Intel Microelectronics Services
2001年9月 Rambus宣佈下一代高速訊號交換技術“Yellowstone”,操作頻率為Octal Date Rates,傳輸速度為每時脈8位元
2001年5月 Texas Instruments引進第一個有效的533MHz Rambus RDRAM時脈產生器

2000

月份 紀實
2000年10月 Sony開始出貨高度期待並附有RDRAM的遊戲控制台PLAYSTATION®2
2000年10月 Rambus擴展到台灣台北
2000年7月 Rambus宣佈第一個突破1 GHz速度障礙的DRAM
2000年6月 Samsung出貨第1000萬個RDRAM到電腦代工廠商
2000年6月 Rambus宣佈多層次訊號交換技術可以達到1.6 Gbps的資料交換傳輸速度
2000年4月 Rambus宣佈3.125 GB/秒的RaSer序列連接

1999

月份 紀實
1999年11月 有Rambus的電腦工作站開始從多個供應商中出貨

1998

月份 紀實
1998年11月 Intel在98年秋季COMDEX‘上示範有800MHz Rambus DRAM的工作系統
1998年6月 Toshiba和LG半導體晶片出貨功能性RDRAM裝置

1997

月份 紀實
1997年5月 Rambus首次提供公開的普通股

1996

紀實
1996年12月 Rambus和Intel透漏發展晶片組和DRAM的協定,並將Rambus介面併入,以符合電腦主要記憶體的需求。

1995

月份 紀實
1995年12月 帶有RDRAM記憶體介面的Nintendo64出貨

1992

月份 紀實
1992年2月 組成Rambus Japan (RKK)

1990

月份 紀實
1990年3月 組成Rambus

PCI Express 和 PCI-SIG 是 PCI Express Special Interest Group 的註冊商標。PCI-SIG 是一技術聯盟,擁有並管理作為公開產業標準的 PCI 規格。

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