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Press Release
Media Alert - Rambus to Demonstrate High-speed Memory Technologies and Architectures at DATE 2008
Los Altos,
California,
United States
- 03/10/2008
| Who: |
Rambus Inc. (Nasdaq: RMBS) |
| Where: |
DATE 2008
Booth # A18
ICM
Munich, Germany |
| When: |
March 11-13, 2008 |
Join Rambus at DATE 2008, the European event for electronic system design and test, for demos and displays of our latest technology developments.
Rambus Demos and Displays
- The Terabyte Bandwidth Initiative, featuring new memory signaling innovations that facilitate data rates of 16Gbps and a future memory architecture that can deliver an unprecedented terabyte per second (TB/s) of memory bandwidth (1 terabyte = 1,024 gigabytes) to a single System-on-Chip (SoC). Innovations include the industry’s first differential signaling for both data and command/address (C/A); FlexLink™ C/A, the industry’s first full-speed, point-to-point C/A link; and 32X Data Rate technology (32 data bits per input clock cycle).
- A multi-Gbps low-power signaling demonstration with a test transceiver dissipating only 14 mW, resulting in a power/performance metric of 2.2 mW/Gbps, a power reduction by a factor greater than three times (3x) that of traditional serial links.
- The award-winning XDR™ memory architecture, a differential memory system solution, operating at 5.6Gbps with FlexPhase™ circuit technology calibration and Octal Data Rate (ODR) read/write operation.
- A low-cost XDR system solution implemented on a 2-layer printed circuit board.
- A DDR3 memory controller interface signaling demonstration at 1066Mbps.
- A Texas Instruments® DLP® open demo board featuring XDR technology. In this application, the Rambus XDR memory interface operates at 4.0Gbps and brings unparalleled memory performance to the TI DLP processor.
- A PLAYSTATION®3 (PS3™) open demo board featuring XDR technology. The Rambus XDR memory interface and FlexIO™ processor bus enable an unprecedented aggregate bandwidth of over 90 gigabyte-per-second between the Cell Broadband Engine™ and supporting chips at the heart of the PS3.
For registration and additional information, please visit http://www.date-conference.com.
Rambus Inc. 소개
Rambus는 고속 칩 인터페이스의 개발과 설계를 전문으로 하는 세계 최고의 기술 라이센싱 기업 중 하나입니다. 1990년 회사가 설립된 이후 특허를 받은 당사의 혁신 기술, 핵심 기술, 그리고 명성이 있는 통합 전문기술을 통해 업계 선두의 칩 생산 및 시스템 기업들은 우수한 제품을 시장에 출시할 수 있었습니다. Rambus의 기술 및 제품은 고객이 직면하는 가장 복잡한 칩 및 시스템 레벨 인터페이스 문제를 해결하여 컴퓨팅, 통신 및 가전 제품에서 전례없는 성능을 구현할 수 있게 했습니다. Rambus는 특허를 가진 광범위한 포트폴리오의 혁신 기술, 그리고 업계를 선도하는 표준 칩 인터페이스 제품에 대한 라이센스를 제공합니다. Rambus 본사는 캘리포니아 Los Altos에 소재하고 있으며 북캐롤라이나, 인도, 독일, 일본 및 대만에 지역 사무소가 있습니다. 추가 정보는 www.rambus.com을 방문하십시오.
Rambus and the Rambus logo are registered trademarks of Rambus Inc. XDR, FlexPhase and FlexLink are trademarks of Rambus Inc. All other trade names are the service marks, trademarks, or registered trademarks of their respective owners.
Contacts
Linda Ashmore
Rambus 홍보부
001 1 650 947 5411
lashmore@rambus.com
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