Press Release

Rambus Signs Memorandum of Understanding with Intel

Company to provide technology and design resources for evaluation effort of XDR™ memory architecture

Los Altos, California, United States  - 11/07/2007   Rambus Inc. (NASDAQ:RMBS), one of the world's premier technology licensing companies specializing in high-speed memory architectures, has signed a memorandum of understanding with Intel to explore possible uses for Rambus' family of XDR™ memory solutions.

Rambus plans to dedicate certain technology and design resources to the effort and the evaluation will be done on Intel’s silicon process technology. The Company stressed that Intel was only evaluating the technology for possible future uses and has no specific product plans for the XDR memory technology at this time.

The XDR memory architecture features key enabling technologies built on patented Rambus innovations that include low-voltage, low-power Differential Rambus Signaling Level (DRSL); FlexPhase™ circuit technology for precise on-chip alignment of data with clock; and Dynamic-Point-to-Point (DPP) for scalable point-to-point signaling on the data bus.

Rambus Inc. 소개

Rambus는 고속 칩 인터페이스의 개발과 설계를 전문으로 하는 세계 최고의 기술 라이센싱 기업 중 하나입니다. 1990년 회사가 설립된 이후 특허를 받은 당사의 혁신 기술, 핵심 기술, 그리고 명성이 있는 통합 전문기술을 통해 업계 선두의 칩 생산 및 시스템 기업들은 우수한 제품을 시장에 출시할 수 있었습니다. Rambus의 기술 및 제품은 고객이 직면하는 가장 복잡한 칩 및 시스템 레벨 인터페이스 문제를 해결하여 컴퓨팅, 통신 및 가전 제품에서 전례없는 성능을 구현할 수 있게 했습니다. Rambus는 특허를 가진 광범위한 포트폴리오의 혁신 기술, 그리고 업계를 선도하는 표준 칩 인터페이스 제품에 대한 라이센스를 제공합니다. Rambus 본사는 캘리포니아 Los Altos에 소재하고 있으며 북캐롤라이나, 인도, 독일, 일본 및 대만에 지역 사무소가 있습니다. 추가 정보는 www.rambus.com을 방문하십시오.

 

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Rambus 홍보부
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