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연혁
2009
| Month |
Description |
| June 2009 |
XDR™ DRAM surpasses 100 million units shipped |
| May 2009 |
Rambus unveils a set of innovations that can advance computing main memory beyond current DDR3 data rate limits |
| April 2009 |
Rambus aquires patents from Inapac to broaden its offerings for the mobile memory market |
| February 2009 |
Rambus announces Mobile Memory Initiative to achieve a high-bandwidth, low-power memory interface solution for next-generation mobile devices |
2008
| 월 |
설명 |
| 2008년 7월 |
Rambus 및 Qimonda, 수정된 특허 라이센스 계약 체결 |
| 2008년 3월 |
업계, 5천만 번째 XDR™ DRAM 메모리 장치 출하 |
| 2008년 2월 |
Rambus XDR™ 메모리 아키텍처, 2008 DesignVision 상 수상 |
2007
| 월 |
설명 |
| 2007년 12월 |
Toshiba, HDTV 칩셋에 대해 Rambus XDR™ 메모리 아키텍처의 라이센스 사용 협약 체결 |
| 2007년 11월 |
Rambus, 테라바이트 대역폭 이니셔티브 출시 |
| 2007년 6월 |
Rambus XDR™ 메모리 아키텍처, Texas Instruments DLP 프로젝터에 적용 |
| 2007년 6월 |
업계, 2천 5백만 번째 XDR™ DRAM 메모리 장치 출하 |
| 2007년 1월 |
Rambus 및 Spansion, 특허 라이센스 계약 체결 |
| 2007년 1월 |
Qimonda 및 Rambus, XDR™ DRAM에 대한 기술 라이센스 사용 협약 체결 |
2006
| 월 |
설명 |
| 2006년 11월 |
Rambus 기술, PlayStation®3 컴퓨터 엔터테인먼트 시스템에 적용 |
| 2006년 10월 |
Toshiba, Rambus XDR™ 메모리 및 PCI Express® 인터페이스 솔루션 라이센스 사용 협약 체결 |
| 2006년 9월 |
Rambus, PCI Express®용으로 설계된 Gen2 Total Solution 출시 |
| 2006년 6월 |
Rambus, 500번째 특허 획득 |
| 2006년 3월 |
Rambus, Fujitsu와 반도체 및 시스템을 포함한 특허 라이센스 협정 체결 |
| 2006년 1월 |
Rambus, AMD와 특허 라이센스 협정 체결 |
2005
| 월 |
설명 |
| 2005년 9월 |
Rambus, Renesas Technology Corp.와 특허 라이센스 협정 체결 |
| 2005년 7월 |
Rambus, 탁월한 그래픽 성능을 제공하는 차세대 XDR™2 DRAM 출시
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| 2005년 6월 |
Rambus, IBM과 새로운 기술 라이센스 협정 체결 |
| 2005년 5월 |
Rambus, 400번째 특허 획득 |
| 2005년 5월 |
Rambus XDR™ 및 FlexIO™, Sony Computer Entertainment의 PlayStation®3에 사용되는 핵심 인터페이스 기술 발표 |
| 2005년 5월 |
Mark Horowitz 박사, Rambus 최고 과학자로 임명 |
| 2005년 4월 |
Rambus, GDATechnologies로부터 디지털 코어 IP 획득 |
| 2005년 4월 |
Rambus, DRAM 코어용 마이크로스레딩 기술 발표 |
| 2005년 3월 |
업계, 5억 번째 RDRAM® 메모리 장치 출하 |
| 2005년 3월 |
Rambus, 인도 방갈로에 설계 센터 오픈 |
| 2005년 2월 |
Sony, Toshiba 및 IBM의 Cell 프로세서, Rambus 고속 인터페이스 솔루션 사용 |
| 2005년 1월 |
Rambus, Harold Hughes를 새 CEO로 발표. Geoff Tate 이사회 의장 취임 |
2004
| 월 |
설명 |
| 2004년 10월 |
Toshiba, Rambus DDR2 인터페이스 기술 채택 발표 |
| 2004년 9월 |
Rambus, 동적 Point-to-Point 토폴로지 시연 |
| 2004년 7월 |
Rambus, Cadence와 고속 직렬 링크 솔루션 포트폴리오 제공 협정 체결 |
| 2004년 3월 |
Toshiba와 Rambus, 직렬 링크 셀 협정 발표 |
| 2004년 2월 |
Rambus, 업계 최초의 TSMC 90 나노미터 직렬 링크 셀 솔루션 시연 |
2003
| 월 |
설명 |
| 2003년 12월 |
Rambus, Velio의 직렬 인터페이스 자산 인수 |
| 2003년 11월 |
SiS, R659 4 채널 RDRAM 칩셋 출시 |
| 2003년 7월 |
Rambus, 세계에서 가장 빠른 메모리인 XDR DRAM 출시 |
| 2003년 6월 |
Rambus, RaSer PCI Express PHY 셀을 사용한 업계 최초의 칩 샘플 제작 |
| 2003년 2월 |
SiS, 삼성, ASUS 및 Rambus, 4 채널 RDRAM 성능 칩셋 공동 개발 발표 |
| 2003년 2월 |
Rambus, 업계에서 가장 빠른 병렬 버스 로직 인터페이스인 Redwood 발표 |
| 2003년 1월 |
Rambus RDRAM 메모리 인터페이스, 수상 경력이 있는 HP AlphaServer 시스템에 장착 |
| 2003년 1월 |
Rambus, Sony, Sony Computer Entertainment 및 Toshiba와 기술 라이센스 협정 체결 |
2002
| 월 |
설명 |
| 2002년 10월 |
Toshiba, 차세대 메모리 장치로 Rambus Yellowstone 인터페이스 솔루션 채택 |
| 2002년 10월 |
Rambus, 업계 최초 10Gbps 백플레인 직렬 링크 솔루션인 RaSer X 발표 |
| 2002년 10월 |
Intel, 펜티엄 4 기반 PC용 듀얼 채널 1066 RDRAM 메모리를 지원하는 850E 칩셋 출시 발표 |
| 2002년 9월 |
Rambus, 삼성전자의 차세대 리어 프로젝션 HDTV에 RDRAM 기술 채택 발표 |
| 2002년 7월 |
Rambus, RDRAM 메모리를 사용한 Texas Instruments Digital Light Processing 디스플레이 컨트롤러 발표 |
| 2002년 7월 |
Rambus, 이더넷 응용을 위해 Intel에 RaSer 직렬 링크 기술 라이센스 제공 |
| 2002년 7월 |
Rambus, RDF Japan에서 FlexPhase 기술을 적용한 Yellowstone의 첫 공개 데모(3.2GHz에서 작동) 발표 |
| 2002년 6월 |
Rambus, 4.2GB/s 메모리 대역폭을 제공하는 1066MHz RDRAM 메모리를 사용한 RIMM 4200 메모리 모듈 설계 발표 |
| 2002년 6월 |
Juniper Networks, 새로운 T 시리즈 인터넷 라우터 제품군에 Rambus RDRAM® 기술 사용 |
| 2002년 6월 |
Rambus, 최초의 6.4Gbps 백플레인 직렬 링크 셀인 RaSer V 발표 |
2001
| 월 |
설명 |
| 2001년 10월 |
Rambus, Intel Microelectronics Services에 RaSer 직렬 링크 셀 라이센싱 발표 |
| 2001년 9월 |
Rambus, 클록당 8비트 전송의 ODR(Octal Date Rates)에서 작동하는 차세대 고속 신호 전달 기술 "Yellowstone" 발표 |
| 2001년 5월 |
Texas Instruments, 최초로 유효성이 검증된 533MHz Rambus RDRAM 클록 생성기 출시 |
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2000
| 월 |
설명 |
| 2000년 10월 |
Sony, 야심작인 게임 콘솔 PlayStation®2에 RDRAM 장착하여 출하 시작 |
| 2000년 10월 |
Rambus, 대만 타이페이로 사업 영역 확장 |
| 2000년 7월 |
Rambus, 1GHz 속도 장벽을 돌파한 최초 DRAM 발표 |
| 2000년 6월 |
삼성 1천만 번째 RDRAM을 PC OEM으로 출하 |
| 2000년 6월 |
Rambus, 1.6Gbps 데이터 전송 속도가 가능한 다중 레벨 신호 전달 기술 발표 |
| 2000년 4월 |
Rambus, 3.125GB/sec RaSer 직렬 링크 발표 |
1999
| 월 |
설명 |
| 1999년 11월 |
Rambus 기반 PC 및 워크스테이션을 여러 공급업체에서 출하 시작 |
1998
| 월 |
설명 |
| 1998년 11월 |
Intel, Fall COMDEX '98에서 800MHz Rambus DRAM을 장착한 실제 운영 시스템 시연 |
| 1998년 6월 |
Toshiba와 LG 반도체, RDRAM 장치 출하 |
1997
| 월 |
설명 |
| 1997년 5월 |
Rambus, 보통주 최초 공개 |
1996
| 월 |
설명 |
| 1996년 12월 |
Rambus와 Intel, PC 주 메모리의 요구사항을 충족시킬 Rambus 인터페이스의 칩셋 및 DRAM 발전을 위한 협정 발표 |
1995
| 월 |
설명 |
| 1995년 12월 |
Nintendo64, RDRAM 메모리 인터페이스를 장착하여 출하 |
1992
| 월 |
설명 |
| 1992년 2월 |
Rambus Japan(RKK) 법인 설립 |
1990
| 월 |
설명 |
| 1990년 3월 |
Rambus 법인 설립 |
PCI Express 및 PCI-SIG는 PCI Express Special Interest Group의 등록 상표입니다. PCI-SIG는 PCI 스펙을 업계 공개 표준으로 소유하고 관리하는 특별 이익 단체입니다.
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Rambus 인터페이스 기술이 여러분의 향후 설계 작업에 어떻게 도움을 줄 수 있는지 관심이 있습니까?
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