연혁

2007

월 설명
2007년 6월 Rambus XDR™ memory architecture adopted in Texas Instruments DLP projector
2007년 6월 Industry ships 25 million XDR™ DRAM memory devices
2007년 1월 Rambus and Spansion sign patent license agreement
2007년 1월 Qimonda and Rambus sign technology license for XDR™ DRAM

2006

월 설명
2006년 11월 Rambus technology is adopted in the PLAYSTATION®3 computer entertainment system
2006년 10월 Toshiba licenses Rambus XDR™ memory and PCI Express® interface solutions
2006년 9월 Rambus launches Gen2 Total Solution designed for PCI Express®
2006년 6월 Rambus, 500번째 특허 획득
2006년 4월 Rambus, Hynix와 2심 재판 승소
2006년 3월 Rambus, Fujitsu와 반도체 및 시스템을 포함한 특허 라이센스 협정 체결
2006년 1월 Rambus, Hynix와 1심 재판 승소
2006년 1월 Rambus, AMD와 특허 라이센스 협정 체결

2005

월 설명
2005년 9월 Rambus, Renesas Technology Corp.와 특허 라이센스 협정 체결
2005년 7월 Rambus, 탁월한 그래픽 성능을 제공하는 차세대 XDR™2 DRAM 출시
2005년 6월 Rambus, IBM과 새로운 기술 라이센스 협정 체결
2005년 5월 Rambus, 400번째 특허 획득
2005년 5월 Rambus XDR™ 및 FlexIO™, Sony Computer Entertainment의 PLAYSTATION®3에 사용되는 핵심 인터페이스 기술 발표
2005년 5월 Mark Horowitz 박사, Rambus 최고 과학자로 임명
2005년 4월 Rambus, GDATechnologies로부터 디지털 코어 IP 획득
2005년 4월 Rambus, DRAM 코어용 마이크로스레딩 기술 발표
2005년 3월 업계, 5억번째 RDRAM® 메모리 장치 출하
2005년 3월 Rambus, 인도 방갈로에 설계 센터 오픈
2005년 2월 Sony, Toshiba 및 IBM의 Cell 프로세서, Rambus 고속 인터페이스 솔루션 사용
2005년 1월 Rambus, Harold Hughes를 새 CEO로 발표. Geoff Tate 이사회 의장 취임

2004

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2004년 10월 Toshiba, Rambus DDR2 인터페이스 기술 채택 발표
2004년 9월 Rambus, 동적 Point-to-Point 토폴로지 시연
2004년 7월 Rambus, Cadence와 고속 직렬 링크 솔루션 포트폴리오 제공 협정 체결
2004년 3월 Toshiba와 Rambus, 직렬 링크 셀 협정 발표
2004년 2월 Rambus, 업계 최초의 TSMC 90 나노미터 직렬 링크 셀 솔루션 시연

2003

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2003년 12월 Rambus, Velio의 직렬 인터페이스 자산 인수
2003년 11월 SiS, R659 4 채널 RDRAM 칩셋 출시
2003년 7월 Rambus, 세계에서 가장 빠른 메모리인 XDR DRAM 출시
2003년 6월 Rambus, RaSer PCI Express PHY 셀을 사용한 업계 최초의 칩 샘플 제작
2003년 2월 SiS, 삼성, ASUS 및 Rambus, 4 채널 RDRAM 성능 칩셋 공동 개발 발표
2003년 2월 Rambus, 업계에서 가장 빠른 병렬 버스 로직 인터페이스인 Redwood 발표
2003년 1월 Rambus, Infineon 상소심 승소
2003년 1월 Rambus RDRAM 메모리 인터페이스, 수상 경력이 있는 HP AlphaServer 시스템에 장착
2003년 1월 Rambus, Sony, Sony Computer Entertainment 및 Toshiba와 기술 라이센스 협정 체결

2002

월 설명
2002년 10월 Toshiba, 차세대 메모리 장치로 Rambus Yellowstone 인터페이스 솔루션 채택
2002년 10월 Rambus, 업계 최초 10Gbps 백플레인 직렬 링크 솔루션인 RaSer X 발표
2002년 10월 Intel, 펜티엄 4 기반 PC용 듀얼 채널 1066 RDRAM 메모리를 지원하는 850E 칩셋 출시 발표
2002년 9월 Rambus, 삼성전자의 차세대 리어 프로젝션 HDTV에 RDRAM 기술 채택 발표
2002년 7월 Rambus, RDRAM 메모리를 사용한 Texas Instruments Digital Light Processing 디스플레이 컨트롤러 발표
2002년 7월 Rambus, 이더넷 응용을 위해 Intel에 RaSer 직렬 링크 기술 라이센스 제공
2002년 7월 Rambus, RDF Japan에서 FlexPhase 기술을 적용한 Yellowstone의 첫 공개 데모(3.2GHz에서 작동) 발표
2002년 6월 Rambus, 4.2GB/s 메모리 대역폭을 제공하는 1066MHz RDRAM 메모리를 사용한 RIMM 4200 메모리 모듈 설계 발표
2002년 6월 Juniper Networks, 새로운 T 시리즈 인터넷 라우터 제품군에 Rambus RDRAM® 기술 사용
2002년 6월 Rambus, 최초의 6.4Gbps 백플레인 직렬 링크 셀인 RaSer V 발표

2001

월 설명
2001년 10월 Rambus, Intel Microelectronics Services에 RaSer 직렬 링크 셀 라이센싱 발표
2001년 9월 Rambus, 클록당 8비트 전송의 ODR(Octal Date Rates)에서 작동하는 차세대 고속 신호 전달 기술 "Yellowstone" 발표
2001년 5월 Texas Instruments, 최초로 유효성이 검증된 533MHz Rambus RDRAM 클록 생성기 출시

2000

월 설명
2000년 10월 Sony, 매우 유명한 게임 콘솔인 PLAYSTATION®2에 RDRAM 장착하여 출하 시작
2000년 10월 Rambus, 대만 타이완으로 사업 영역 확장
2000년 7월 Rambus, 1GHz 속도 장벽을 돌파한 최초 DRAM 발표
2000년 6월 삼성 1천만번째 RDRAM을 PC OEM으로 출하
2000년 6월 Rambus, 1.6Gbps 데이터 전송 속도가 가능한 다중 레벨 신호 전달 기술 발표
2000년 4월 Rambus, 3.125GB/sec RaSer 직렬 링크 발표

1999

월 설명
1999년 11월 Rambus 기반 PC 및 워크스테이션을 여러 공급업체에서 출하 시작

1998

월 설명
1998년 11월 Intel, Fall COMDEX '98에서 800MHz Rambus DRAM을 장착한 실제 운영 시스템 시연
1998년 6월 Toshiba와 LG 반도체, RDRAM 장치 출하

1997

월 설명
1997년 5월 Rambus, 보통주 최초 공개

1996

월 설명
1996년 12월 Rambus와 Intel, PC 주 메모리의 요구사항을 충족시킬 Rambus 인터페이스의 칩셋 및 DRAM 발전을 위한 협정 발표

1995

월 설명
1995년 12월 Nintendo64, RDRAM 메모리 인터페이스를 장착하여 출하

1992

월 설명
1992년 2월 Rambus Japan(RKK) 법인 설립

1990

월 설명
1990년 3월 Rambus 법인 설립

PCI Express and PCI-SIG are registered trademarks of the PCI Express Special Interest Group. The PCI-SIG is the special interest group that owns and manages PCI specifications as open industry standards.

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