XDR™アプリケーション

ラムバスXDR™メモリインタフェイスソリューションは、コンピュータグラフィックス、サーバ、ネットワーク機器、コンシューマ製品など、高いバンド幅を必要とするさまざまなアプリケーションのニーズに応えることができます。XDRインタフェイスには、他の競合テクノロジよりもはるかに高いバンド幅を提供する柔軟性があり、コンポーネントの総数に影響を受けやすいコンシューマ製品の全体的なシステムコストを削減することもできます。XDIMMモジュールは、大容量アプリケーションにも適したソリューションです。システム設計者やチップ設計者にとって、XDRは柔軟性と高い性能を実現する唯一のメモリテクノロジです。

メインメモリ

XDRは、パソコン、サーバ、スーパーコンピュータなどの次世代コンピューティングシステムのメインメモリ用途に適したソリューションです。このようなシステムの多くは、高バンド幅と容量の拡張性の両方を兼ね備えたコスト効率の高いソリューションを必要としています。メインメモリ用途にはディスクリートメモリコントローラを使うのが一般的ですが、新しいシステムの多くは直接接続構成か完全なバッファ構成のいずれかで設計されています。XDRは、これらのどの構成でも効率的に機能するよう設計されています。

Northbridgeに組み込まれたXIOセル モジュールおよびダイダウンシステムをサポート ピークバンド幅:64GB/秒 キャパシティ範囲:128MB～4GB	プロセッサに組み込まれたXIOセル モジュールおよびダイダウンシステムをサポート ピークバンド幅:最大250GB/秒 キャパシティ範囲:128MB～4GB	バッファチップに組み込まれたXIOセル メモリコントローラ1個あたり複数のモジュールに対応 XDR用に設計されたメモリコントローラ Rambusが提供するコントローラとバッファ間のリンク:RaSerおよびFlexIO

コンシューマ製品

XDRは、最新の家電製品にも対応できる優れたパフォーマンスを提供します。消費者に手頃な価格帯で革新的な製品を開発することは、BOMコストを削減する努力が必要になるため設計者にとっては難題です。XDRは、少ないコンポーネントと低いインタフェース電力を可能にし、さらにシステムの高いメモリバンド幅も実現します。また、FlexPhase™テクノロジを組み込んでいるため、基板およびパッケージ上のトレース長を調整する必要がなくなります。これにより、基板面積を節約でき、製品発売までの期間を短縮することができます。また、XDRは差動信号であるDRSLを採用しており、全体的なI/O電力が少なく、EMIテストにおいて、競合するメモリテクノロジのシグナリングスキームよりもパフォーマンスが高いことがわかっています。XDRを利用すると、全体的なコストが削減されるだけでなく、コンシューマ製品を市場に出すまでの期間も短縮することが可能です。

コンピュータグラフィックス

グラフィックス処理システムが2Dイメージや3Dイメージのレンダリング時に扱う事前処理データの量は、ますます増える傾向にあります。このようなシステムは、ますます複雑化するイメージを処理するために、メモリシステムにおいて高いバンド幅を必要とします。人目を引く美しいイメージやリアルな映像を実現するゲームなどの需要が増すにつれ、グラフィックス機器において、既存の技術よりもはるかに高いバンド幅を提供できるメモリテクノロジが必要になります。XDRのピンあたりのデータレートは3.2～8.0GHzで、現在、また今後の非常に複雑なグラフィック処理システムでの性能要求にも応えることができます。

ネットワーク機器

今日の先進のネットワーク機器では、複雑なアクセスパターンでも非常に高いデータレートを確保するために効率性の高いメモリテクノロジが必要となります。一般に、ネットワーク機器ではバンクの競合やバスのターンアラウンドが多いほどレイテンシが大きくなります。XDRはEarly Read After Writeや8バンクメモリコアなどの機能を備えており、競合する他のメモリテクノロジと比較しておよそ120％の性能を実現します。大手DRAMメーカーのいくつかではXDR DRAMの供給を行っており、大容量ネットワーク機器の場合、特定用途向けネットワークメモリ技術よりもXDR DRAMのほうが適しているといえます。XDRはネットワークメモリの効率性を大容量テクノロジに組み込むことで、新しいネットワークシステム設計向けに理想的なソリューションを提供します。