沿革

2009

Month Description
June 2009 XDR™ DRAM surpasses 100 million units shipped
May 2009 Rambus unveils a set of innovations that can advance computing main memory beyond current DDR3 data rate limits
April 2009 Rambus aquires patents from Inapac to broaden its offerings for the mobile memory market
February 2009 Rambus announces Mobile Memory Initiative to achieve a high-bandwidth, low-power memory interface solution for next-generation mobile devices

2008 年

月 概要
7 月 ラムバス社とキマンダ社が改定版特許ライセンス契約を締結
3 月 XDR™ DRAM メモリデバイスの出荷が　5000万個を突破
2 月 ラムバス社の XDR™メモリアーキテクチャが 2008 年 DesignVision を受賞

2007 年

月 概要
12 月 ラムバス社が東芝と HDTV チップセット向けにラムバス メモリアーキテクチャのライセンス契約を締結
11 月 ラムバス社がテラバイト・バンド幅イニシアチブを発足
6 月 テキサス・インスツルメンツ社が DLP プロジェクタにラムバス社 XDR™ メモリアーキテクチャを採用
6 月 XDR™ DRAM メモリデバイスの出荷が 2500万個を突破
1 月 ラムバス社が Spansion 社と特許ライセンス契約を締結
1 月 ラムバス社がキマンダ社と XDR™ DRAM の技術ライセンス契約を締結

2006 年

月 概要
11 月 ラムバス社の技術が PlayStation®3 で採用
10 月 東芝がラムバス社と XDR™ メモリおよび PCI Express® インターフェイスソリューションのライセンス契約を締結
9 月 ラムバス社が PCI Express® 向け Gen2 トータルソリューションを発表
6 月 ラムバス社の特許取得数が 500 件に到達
3 月 ラムバス社が富士通と半導体およびシステムに関する特許ライセンス契約を締結
1 月 ラムバス社が AMD と特許ライセンス契約を締結

2005 年

月 概要
9 月 ラムバス社と株式会社 ルネサス テクノロジが特許ライセンス契約を締結
7 月 ラムバス社がグラフィックス性能を飛躍的に向上させる次世代 DRAM の XDR™2 を発表
6 月 ラムバス社と IBM が新しい技術ライセンス契約を締結
5 月 ラムバス社の特許取得数が 400 件に到達
5 月 ソニー・コンピュータエンタテインメント社の PlayStation®3 の主要インターフェイス技術にラムバス社の XDR™ と FlexIO™ が採用されたことを発表
5 月 Mark Horowitz 博士がラムバス社の主任研究員に就任
4 月 ラムバス社が GDA テクノロジーズ社からデジタルコア IP の資産を買収
4 月 ラムバス社が DRAM コア向けマイクロスレッディング技術を発表
3 月 RDRAM® メモリデバイスの累計出荷が 5億個を突破
3 月 ラムバス社がインド・バンガロールにデザインオフィスを開設
2 月 ソニー、東芝、IBM が共同開発した Cell プロセッサにラムバス社の高速インターフェイスソリューションを採用
1 月 ラムバス社新 CEO に Harold Hughes が就任、Geoff Tate は取締役会長に就任

2004 年

月 概要
10 月 東芝がラムバス社 DDR2 インターフェイス技術の採用を発表
9 月 ラムバス社がダイナミックポイントツーポイントトポロジのデモを披露
7 月 ラムバス社がケーデンス社と高速シリアルリンクソリューションのポートフォリオ提供に関する契約を締結
3 月 東芝とラムバス社がシリアルリンクセルの契約を締結
2 月 ラムバス社が業界初の TSMC 90nm シリアルリンクセルソリューションを展示

2003 年

月 概要
12 月 ラムバス社がヴェリオ社のシリアルインターフェイスの技術資産を買収
11 月 SiS が 4チャネル RDRAM チップセットの R659 を発表
7 月 ラムバス社が世界最速メモリの XDR DRAM を発表
6 月 ラムバス社が業界初となる RaSer PCI Express PHY セルの検証用チップのサンプルを出荷
2 月 SiS、サムスン、ASUS とラムバス社が 4チャネル RDRAM 高性能チップセットの共同開発を発表
2 月 ラムバス社が業界最速となるパラレルバス論理インターフェイスの Redwood を公開
1 月 ラムバス社 RDRAM メモリインターフェイスが HP AlphaServer システムに搭載
1 月 ラムバス社がソニー、ソニー・コンピュータエンタテインメント、東芝の 3社と技術ライセンス契約を締結

2002 年

月 概要
10 月 東芝が次世代メモリデバイス向けにラムバス社の Yellowston インターフェイスソリューションを採用
10 月 ラムバス社が業界初となる 10Gbps バックプレーン向けシリアルリンクソリューションの RaSer X を発表
10 月 インテル社が Pentium 4 搭載 PC 向けにデュアルチャネル 1066 RDRAM メモリをサポートする 850E チップセットを発表
9 月 サムスン電子が次世代リアプロジェクション HDTV に RDRAM を採用すると発表
7 月 テキサス・インスツルメンツ社が RDRAM メモリ搭載の DLP ディスプレイコントローラを発表
7 月 ラムバス社がインテル社とイーサネットアプリケーション向け RaSer シリアルリンク技術のライセンス契約を締結
7 月 ラムバス社がラムバス デベロッパ フォーラム ジャパンにて、3.2GHz で動作する FlexPhase 技術採用の Yellowstone のデモを披露
6 月 ラムバス社が 4.2GB/秒のメモリバンド幅を実現する 1066MHz RDRAM メモリを採用した RIMM 4200 メモリモジュールを発表
6 月 ジュニパーネットワークス社が T-Series インターネットルータにラムバス社 RDRAM® 技術を採用
6 月 ラムバス社が世界初となる 6.4Gbps バックプレーン向けシリアルリンクセルの RaSer V を発表

2001 年

月 概要
10 月 ラムバス社がインテル・マイクロエレクトロニックス・サービス社と RaSer シリアルリンクセルのライセンス契約を締結
9 月 ラムバス社が 1クロックあたり 8ビット転送のオクタルデータレート（ODR）で動作する次世代高速信号技術の Yellowstone を発表
5 月 テキサス・インスツルメンツ社が 533MHz で動作する世界初のラムバス RDRAM クロックジェネレータを発表

2000 年

月 概要
10 月 ソニーが RDRAM 搭載ゲームコンソール機 PlayStation®2 を出荷開始
10 月 ラムバス社が台湾に台北オフィスを開設
7 月 ラムバス社が世界初となる 1GHz を上回る DRAM を発表
6 月 サムスンがパソコン OEM 会社への RDRAM 出荷数が 100 万個を突破
6 月 ラムバス社が 1.6Gbps のデータ転送レートを実現するマルチレベル信号技術を発表
4 月 ラムバス社が 3.125 GB/秒の RaSer シリアルリンクを発表

1999 年

月 概要
11 月 ラムバスベースのパソコンとワークステーションが複数の OEM メーカーより出荷開始

1998 年

月 概要
11 月 インテル社が COMDEX '98 Fall にて、800MHz ラムバス DRAM 搭載のシステムデモを披露
6 月 東芝と LG 社が動作検証済み RDRAM デバイスを出荷

1997 年

月 概要
5 月 ラムバス社が新規株式公開（IPO）を開始

1996 年

月 概要
12 月 ラムバス社がインテル社と PC メインメモリ向けにラムバス社のインターフェイスが組み込まれたチップセットと DRAM を開発する契約を締結

1995 年

月 概要
12 月 RDRAM メモリインターフェイスを搭載した Nintendo64 の出荷

1992 年

月 概要
2 月 ラムバスジャパン（RKK）社設立

1990 年

月 概要
3 月 ラムバス社設立

PCI Express および PCI-SIG は、PCI Express Special Interest Group の登録商標です。 PCI-SIG は、PCI 規格を業界のオープンスタンダードとして保有および管理している特別利益団体です。

貴社の次世代デザインに、ラムバス社のインターフェイス技術がどのように役立つかご関心ありますか。

資料請求
Follow us on Twitter!


Bookmark and Share