Événements historiques

2007

Mois Description
Juin 2007 Rambus XDR™ memory architecture adopted in Texas Instruments DLP projector
Juin 2007 Industry ships 25 million XDR™ DRAM memory devices
Janvier 2007 Rambus and Spansion sign patent license agreement
Janvier 2007 Qimonda and Rambus sign technology license for XDR™ DRAM

2006

Mois Description
Novembre 2006 Rambus technology is adopted in the PLAYSTATION®3 computer entertainment system
Octobre 2006 Toshiba licenses Rambus XDR™ memory and PCI Express® interface solutions
Septembre 2006 Rambus lance sa solution globale Gen2 conçue pour PCI Express®
Juin 2006 Rambus se voit délivrer son 500e brevet
Avril 2006 Rambus gagne la seconde phase du procès Hynix
Mars 2006 Rambus signe un accord de licence d’exploitation de brevet avec Fujitsu, pour des semi-conducteurs et des systèmes
Janvier 2006 Rambus gagne la première phase du procès Hynix
Janvier 2006 Rambus signe un accord de licence d’exploitation de brevet avec AMD

2005

Mois Description
Septembre 2005 Rambus signe un accord de licence d’exploitation de brevet avec Renesas Technology Corp.
Juillet 2005 Rambus commercialise la DRAM XDR™2 de nouvelle génération, qui offre des performances graphiques sans précédent
Juin 2005 Rambus signe un nouvel accord de licence pour une nouvelle technologie avec IBM
Mai 2005 Rambus se voit délivrer son 400e brevet
Mai 2005 XDR™ et FlexIO™ de Rambus s’avèrent être des technologies d’interface clés de la PLAYSTATION®3 de Sony Computer Entertainment
Mai 2005 Le docteur Mark Horowitz est nommé scientifique en chef de Rambus
Avril 2005 Rambus acquière la propriété intellectuelle numérique clé auprès de GDA Technologies
Avril 2005 Rambus dévoile la technologie de microthreading pour les noyaux de DRAM
Mars 2005 L’industrie commercialise le 500 millionième dispositif de mémoire RDRAM®
Mars 2005 Rambus ouvre un centre de conception à Bangalore, en Inde
Février 2005 Le processeur Cell de Sony, Toshiba et IBM utilise les solutions d’interface haut débit de Rambus
Janvier 2005 Rambus annonce l’arrivée de Harold Hughes au poste de PDG ; Geoff Tate devient président du conseil d’administration

2004

Mois Description
Octobre 2004 Toshiba annonce son choix pour la technologie d’interface DDR2 de Rambus
Septembre 2004 Rambus présente sa topologie point à point dynamique
Juillet 2004 Rambus signe des accords avec Cadence pour fournir un portefeuille de solutions de liaison série haut débit
Mars 2004 Toshiba et Rambus annoncent un accord sur une cellule de liaison série
Février 2004 Rambus présente la première solution de cellule de liaison série de 90 nanomètres TSMC de l’industrie

2003

Mois Description
Décembre 2003 Rambus acquière les actifs d’interface série de Velio
Novembre 2003 SiS lance le jeu de puces R659 pour quatre canaux de RDRAM
Juillet 2003 Rambus lance la DRAM XDR, la mémoire la plus rapide au monde
Juin 2003 Rambus essaye les premières puces de l’industrie avec la cellule PHY PCI Express de RaSer
Février 2003 SiS, Samsung, ASUS et Rambus annoncent le développement commun d’un jeu de puces à hautes performances pour 4 canaux de RDRAM
Février 2003 Rambus dévoile Redwood, l’interface logique de bus parallèle la plus rapide de l’industrie
Janvier 2003 Rambus remporte la procédure d’appel contre Infineon
Janvier 2003 L’interface mémoire RDRAM de Rambus est commercialisée dans les systèmes AlphaServer primés d’HP
Janvier 2003 Rambus signe des accords de licence de technologie avec Sony, Sony Computer Entertainment et Toshiba

2002

Mois Description
Octobre 2002 Toshiba choisit la solution d’interface Yellowstone de Rambus pour ses dispositifs de mémoire de prochaine génération
Octobre 2002 Rambus annonce RaSer X, la première solution de liaison série de fond de panier de 10 Gbit/s de l’industrie
Octobre 2002 Intel annonce la disponibilité du jeu de puces 850E prenant en charge la mémoire bicanal RDRAM 1066 pour les ordinateurs Pentium 4
Septembre 2002 Rambus annonce que Samsung Electronics a intégré la technologie RDRAM à ses téléviseurs haute définition à rétroprojection de prochaine génération
Juillet 2002 Rambus annonce les contrôleurs d’écran de traitement numérique de la lumière de Texas Instruments avec une mémoire RDRAM
Juillet 2002 Rambus accorde une licence sur la technologie de liaison série RaSer à Intel pour des applications Ethernet
Juillet 2002 Rambus effectue la première démonstration publique de Yellowstone avec la technologie FlexPhase, fonctionnant à 3,2 GHz, à RDF Japan.
Juin 2002 Rambus annonce la disponibilité du modèle de module de mémoire RIMM 4200 qui utilise une mémoire RDRAM de 1066 MHz et fournit une bande passante mémoire de 4,2 Go/s
Juin 2002 Juniper Networks utilise la technologie RDRAM® de Rambus pour sa nouvelle famille T-Series de routeurs Internet
Juin 2002 Rambus annonce RaSer V, la première cellule de liaison série de fond de panier de 6,4 Gbit/s

2001

Mois Description
Octobre 2001 Rambus annonce la licence accordée sur la cellule de liaison série RaSer à Intel Microelectronics Services
Septembre 2001 Rambus annonce « Yellowstone », la technologie de signalisation haut débit de prochaine génération, qui fonctionne selon la technologie Octal Data Rate et transfère 8 bits par cycle d’horloge
Mai 2001 Texas Instruments commercialise le premier générateur d’horloge RDRAM de Rambus de 533 MHz validé

2000

Mois Description
Octobre 2000 Sony commence à commercialiser sa console de jeu très attendue, la PLAYSTATION®2, qui comporte une RDRAM
Octobre 2000 Rambus s’étend à Taipei (Taïwan)
Juillet 2000 Rambus annonce la première DRAM à dépasser la barrière de 1 GHz
Juin 2000 Samsung commercialise la 10 millionième RDRAM auprès des fabricants d’ordinateurs
Juin 2000 Rambus annonce une technologie de signalisation à plusieurs niveaux, pouvant atteindre un taux de transfert des données de 1,6 Gbit/s
Avril 2000 Rambus annonce une liaison série RaSer de 3,125 Go/s

1999

Mois Description
Novembre 1999 Les ordinateurs et les stations de travail basés sur les technologies Rambus commencent à être commercialisés par plusieurs fournisseurs

1998

Mois Description
Novembre 1998 Intel présente des systèmes fonctionnant avec des DRAM de Rambus de 800 MHz lors du salon Fall COMDEX '98
Juin 1998 Toshiba et LG Semicon commercialisent des dispositifs RDRAM fonctionnels

1997

Mois Description
Mai 1997 Rambus lance son premier appel public à l’épargne pour des actions ordinaires

1996

Mois Description
Décembre 1996 Rambus et Intel dévoilent un accord pour développer des chipsets et des DRAM qui intègrent les interfaces de Rambus pour satisfaire aux exigences de la mémoire principale des ordinateurs

1995

Mois Description
Décembre 1995 La Nintendo64 est commercialisée avec une interface mémoire RDRAM

1992

Mois Description
Février 1992 Rambus Japan (RKK) est constitué

1990

Mois Description
Mars 1990 Rambus est constitué

PCI Express et PCI-SIG sont des marques déposées du PCI Express Special Interest Group. Le PCI-SIG est le groupe d’intérêt spécifique qui possède et gère les spécifications PCI sous la forme de normes ouvertes de l’industrie.

Interested in how Rambus interface technology can help your next design?

Request More Information