XDR™

Die XDR™-DRAM-Technologie von Rambus ist eine Speichersystemkomplettlösung, deren Leistung eine Größenordnung höher liegt als die heutiger Standardspeicher und die die wenigsten integrierten Schaltkreise verwendet. Eine einzelne 2-Byte-breite 3,2 GHz-XDR-DRAM-Komponente eignet sich ideal für Grafikverarbeitung, Unterhaltungselektronik, Netzwerke und Server und erreicht eine maximale Bandbreite von 6,4 GB/s.

Die XDR-Lösung erreicht ihre Leistung über mehrere Komponenten. Das XDR-DRAM-Bauelement ist ein Hochgeschwindigkeits-Speicherchip, der Standard-CMOS-DRAM-Cores mit einer Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle beschleunigt und so Datenübertragungsraten von 3,2 und 4,0 GHz erzielen kann. In Zukunft sollen 4,8, 6,4 und 8,0 GHz erreicht werden. Auf der Seite des Controllers bietet die XIO (XDR I/O)-Zelle dieselbe Möglichkeit der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung wie der DRAM, fügt aber zusätzliche Erweiterungen wie die FlexPhase™-Technologie hinzu. Der XMC (XDR-Speicher-Controller) ist ein vollständig künstlich herstellbarer logischer Speicher-Controller, der für die Nutzung der vielen speziellen technologischen Funktionen wie der dynamischen Punkt-zu-Punkt-Technologie optimiert wurde. Taktfrequenzen werden auch mithilfe des XCG (XDR Clock Generator) breitgestellt, der über vier programmierbare Ausgänge verfügt und garantiert die Taktanforderungen für die XIO- und XDR-DRAM-Bauelemente erfüllt. Rambus spezifiziert auch die physikalische Verbindung vollständig, die für den Betrieb mit Standardplatinen und Baugruppen für Verbraucheranwendungen mit hohem Volumen konzipiert sind.