PlayStation®3: Ein technisches Meisterwerk

Die wichtigste Komponente der bahnbrechenden PlayStation®3 von Sony Computer Entertainment ist der Cell Broadband Engine™ (Cell BE™)-Prozessor. Der Cell BE ist ein Multi-Core-Prozessor, der aus einem PowerPC-Prozessorelement (PPE) und sieben synergistischen Prozessorelementen besteht und damit einem Homecomputer-Unterhaltungssystem die Fähigkeiten eines Supercomputers verleiht. Die Leistung des Cell BE beträgt bis zu 218 GFlops.

Sony, Toshiba und IBM haben den Cell BE zusammen für eine große Anzahl von Computer- und Unterhaltungselektronikanwendungen entwickelt. PlayStation 3 stellt dabei das Flaggschiff dar.

Die XDR™- und FlexIO™-Schnittstellen von Rambus liefern alle Verbindungen zwischen der Cell BE und der Steuerlogik, der Grafikverarbeitung und den Hauptspeichereinheiten. Die atemberaubenden Grafikfähigkeiten der PlayStation 3 und die erstklassige Videoausgabe von 1080p werden durch den „RSX Reality Synthesizer“ bereitgestellt. Des Weiteren ist der „South Bridge“-Chip für die Schnittstelle und Steuerung der reichhaltigen Speicher- und Kommunikationstechnologie der PlayStation- 3 zuständig. Zu dieser Ausstattung gehören Blu-ray™ Disc-Player, 40 oder 60 GB-Festplatte, 802.11b/g WiFiTM, Gigabit Ethernet, USB 2.0 und Bluetooth® 2.0.

Die XDR™-Speicherarchitektur und der FlexIO™-Prozessorbus entfesseln das Potenzial der Cell Broadband Engine

In der Architektur des Cell BE wird Zugriff auf den Hauptspeicher mit extrem hoher Bandbreite gegenüber einem großen Speicher-Cache auf dem Chip bevorzugt. Die XDR-Speicher-Controller-Schnittstelle (XIO) auf dem Cell BE ist 72 Bit breit und hat eine Übertragungsrate von 3,2 GHz, was einer Speicherbandbreite von 25,6 GB/s entspricht. Durch vier 512 Mb-XDR-DRAM-Bausteine werden 256 MB an Hochleistungshauptspeicher für den Cell BE bereitgestellt.
Weitere Informationen über die XDR™-Speicherarchitektur.

Bei Verbindung des Cell BE mit Begleit-Chips wird mithilfe einer ähnlichen Strategie durch extrem hohe Bandbreiten eine noch nie da gewesene Leistung erzielt. Der FlexIO-Prozessorbus von Rambus stellt Konnektivität mit hoher Bandbreite zwischen dem Cell BE, der RSX und der South Bridge bereit. In der PlayStation 3 liefern die FlexIO-Schnittstellen, die den Cell BE mit den Begleitchips verbinden, eine Gesamtbandbreite von 40 GB/s.