Press Release

ADVISORY/Rambus führt bei der DATE 2008 Hochgeschwindigkeits- Speichertechnologien und -architekturen vor

Los Altos, California, United States  - 10/03/2008  

Besuchen Sie Rambus bei der DATE 2008, dem europäischen Ereignis für Design und Test elektronischer Systeme, um Vorführungen und Anschauungsmaterial unserer neuesten Technologieentwicklungen zu erhalten.

Rambus Vorführungen und Anschauungsmaterial

• Die ,,Terabyte Bandwidth Initiative", mit neuen Speichersignal-Innovationen, welche Datenraten von 16 Gbps ermöglichen werden und damit eine zukünftige Speicherarchitektur, welche eine bisher nicht da gewesene Speicherbandbreite im Bereich von Terabyte pro Sekunde (TB/s) auf einem einzelnen System-on-Chip (SoC) liefern kann (1 Terabyte = 1.024 Gigabyte). Unter den Innovationen befinden sich die erste Differential-Signalgebung der Branche für sowohl Daten als auch Command/Address (C/A); FlexLink™ C/A, das erste Point-to-Point-C/A-Link der Branche mit voller Geschwindigkeit; und 32X-Datenratentechnologie (32 Datenbits pro Input-Takt).


• Eine Vorführung eines stromsparenden Multi-Gbps mit einem Test-Transceiver, der nur einen Verlust von 14 mW hat, was in einem Power/Performance-Verhältnis von 2,2 mW/Gbps resultiert, eine Reduzierung des Stromverbrauchs von mehr als dem dreifachen gegenüber normalen Serial-Links.


• Die preisgekrönte XDR™-Speicherarchitektur, eine Lösung für Differentialspeicher, die bei 5,6 Gbps arbeitet, mit FlexPhase™-Schaltkreistechnologie-Kalibration und ,,Octal Data Rate" (ODR) Schreib/Lese-Betrieb.


• Ein preiswertes XDR-Systemprodukt, das auf einer zweischichtigen gedruckten Platine implementiert ist.


• Eine Signalvorführung eines DDR3-Speicherkontroller-Interface mit 1066 Mbps.


• Ein offenes Demonstrationsboard von Texas Instruments® DLP® mit XDR-Technologie. In dieser Anwendung arbeitet das XDR-Speicherinterface von Rambus mit 4,0 Gbps und erbringt unerreichte Speicherperformance für den ,,TI DLP"-Prozessor.


• Ein offenes Demonstrationsboard einer PLAYSTATION®3 (PS3™) mit XDR-Technologie. Das XDR-Speicher-Interface von Rambus und der FlexIO™-Prozessorbus ermöglichen eine noch nicht dagewesene aggregierte Bandbreite von mehr als 90 Gigabyte pro Sekunde zwischen der ,,Cell Broadband Engine™" und den unterstützenden Chips im Kern der PS3.

Zur Registrierung und für zusätzliche Informationen besuchen Sie bitte http://www.date-conference.com.

Über Rambus Inc.

Rambus ist eine der führenden Technologie-Lizenzgeberfirmen der Welt, spezialisiert auf Erfindung und Konstruktion von Hochgeschwindigkeits-Speicherarchitekturen. Seit der Firmengründung 1990 haben die patentierten Innovationen, bahnbrechenden Technologien, und die anerkannte Integrationsexpertise den führenden Chip- und Systemunternehmen der Branche dabei geholfen, überlegene Produkte auf den Markt zu bringen. Technologie und Produkte von Rambus lösen die schwierigsten Probleme der Kunden auf den Ebenen von Chip und System und ermöglichen damit eine nie dagewesene Leistung bei Geräten für Computing, Kommunikation und Unterhaltungselektronik. Rambus lizenziert sowohl sein Patentportfolio von Weltklasse wie auch seine Familie der Spitzen- und Standard-Schnittstellenprodukte. Mit Hauptsitz in Los Altos, Kalifornien, hat Rambus Niederlassungen in North Carolina, Indien, Deutschland, Japan und Taiwan. Weitere Informationen finden Sie unter www.rambus.com.

Rambus und das Rambus-Logo sind eingetragene Handelsmarken von Rambus Inc. XDR, FlexPhase und FlexLink sind Handelsmarken von Rambus Inc. Alle anderen Markennamen sind Gebrauchszeichen, Handelsmarken oder eingetragene Handelsmarken ihrer jeweiligen Eigentümer.

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