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Meilensteine der Firmengeschichte
2009
| Month |
Description |
| June 2009 |
XDR™ DRAM surpasses 100 million units shipped |
| May 2009 |
Rambus unveils a set of innovations that can advance computing main memory beyond current DDR3 data rate limits |
| April 2009 |
Rambus aquires patents from Inapac to broaden its offerings for the mobile memory market |
| February 2009 |
Rambus announces Mobile Memory Initiative to achieve a high-bandwidth, low-power memory interface solution for next-generation mobile devices |
2008
| Monat |
Beschreibung |
| Juli 2008 |
Rambus und Qimonda unterzeichnen ein revidiertes Abkommen über Patentlizenzen |
| März 2008 |
Auslieferung von 50 Millionen XDR™-DRAM-Speichereinheiten |
| Februar 2008 |
Der XDR™-Speicherarchitektur von Rambus wird der DesignVision-Preis 2008 verliehen |
2007
| Monat |
Beschreibung |
| Dezember 2007 |
Toshiba wird Lizenznehmer der XDR™-Speicherarchitektur für HDTV-Chipset |
| November 2007 |
Rambus startet die „Terabyte Bandwidth Initiative“ |
| Juni 2007 |
Die XDR™-Speicherarchitektur wird in den DLP-Projektor von Texas Instruments übernommen |
| Juni 2007 |
Auslieferung von 25 Millionen XDR™-DRAM-Speichereinheiten |
| Januar 2007 |
Rambus und Spansion unterzeichnen ein Abkommen über Patentlizenzen |
| Januar 2007 |
Qimonda und Rambus unterzeichnen eine Technologielizenz für XDR™-DRAM |
2006
| Monat |
Beschreibung |
| November 2006 |
Die Rambus-Technologie wird vom Computer Entertainment System PlayStation®3 übernommen |
| Oktober 2006 |
Toshiba lizenziert XDR™-Speicher und PCI Express®-Schnittstellenprodukte |
| September 2006 |
Rambus bringt Gen2 Total Solution für PCI Express® heraus |
| Juni 2006 |
Rambus wird das 500. Patent erteilt |
| März 2006 |
Rambus unterzeichnet Abkommen mit Fujitsu über Patentlizenzen für Halbleiter und Systeme |
| Januar 2006 |
Rambus unterzeichnet Abkommen mit AMD über Patentlizenzen |
2005
| Monat |
Beschreibung |
| September 2005 |
Rambus unterzeichnet Abkommen mit Renesas Technology Corp. über Patentlizenzen |
| Juli 2005 |
Rambus stellt XDR™2-DRAM der nächsten Generation vor, der eine beispiellose Grafikleistung bietet
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| Juni 2005 |
Rambus unterzeichnet neuen Technologielizenzvertrag mit IBM |
| Mai 2005 |
Rambus wird das 400. Patent erteilt |
| Mai 2005 |
Rambus XDR™ und FlexIO™ werden als wesentliche Schnittstellentechnologien in der PlayStation®3 von Sony Computer Entertainment herausgestellt |
| Mai 2005 |
Dr. Mark Horowitz, zum Chief Scientist von Rambus ernannt |
| April 2005 |
Rambus erwirbt digitale IP-Cores von GDA Technologies |
| April 2005 |
Rambus stellt Micro-Threading-Technologie für DRAM-Cores vor |
| März 2005 |
Auslieferung der 500-millionsten RDRAM®-Speichereinheit |
| März 2005 |
Rambus eröffnet Design-Center im indischen Bangalore |
| Februar 2005 |
der Zellen-Prozessor von Sony, Toshiba und IBM arbeitet mit Hochgeschwindigkeits-Schnittstellenlösungen von Rambus |
| Januar 2005 |
Rambus ernennt Harold Hughes zum neuen CEO; Geoff Tate wird Chairman of the Board |
2004
| Monat |
Beschreibung |
| Oktober 2004 |
Toshiba entscheidet sich für Rambus DDR2-Schnittstellentechnologie |
| September 2004 |
Rambus stellt die dynamische Punkt-zu-Punkt-Topologie vor |
| Juli 2004 |
Rambus unterzeichnet Verträge mit Cadence über die Lieferung diverser Hochgeschwindigkeits-Serial-Link-Lösungen |
| März 2004 |
Toshiba und Rambus geben Serial-Link-Zellen-Vertrag bekannt |
| Februar 2004 |
Rambus präsentiert die branchenweit erste TSMC 90-nm-Serial-Link-Zell-Lösung |
2003
| Monat |
Beschreibung |
| Dezember 2003 |
Rambus erwirbt die seriellen Schnittstellensysteme von Velio |
| November 2003 |
SiS bringt den 4-Kanal-RDRAM-Chipsatz R659 auf den Markt |
| Juli 2003 |
Rambus bringt den weltweit schnellsten Speicher, XDR-DRAM, auf den Markt |
| Juni 2003 |
Rambus stellt die branchenweit ersten Chips mit RaSer PCI Express PHY-Zelle vor |
| Februar 2003 |
SiS, Samsung, ASUS und Rambus geben gemeinsame Entwicklung eines leistungsstarken 4-Kanal-RDRAM-Chipsatzes bekannt |
| Februar 2003 |
Rambus stellt Redwood, die schnellste parallele Bus-Logikschnittstelle der Branche, vor |
| Januar 2003 |
RDRAM-Speicherschnittstelle von Rambus wird mit preisgekrönten HP AlphaServer-Systemen ausgeliefert |
| Januar 2003 |
Rambus unterzeichnet Technologielizenzvertrag mit Sony, Sony Computer Entertainment und Toshiba |
2002
| Monat |
Beschreibung |
| Oktober 2002 |
Toshiba wählt Rambus Yellowstone-Schnittstellenlösung für Speichereinheiten der nächsten Generation |
| Oktober 2002 |
Rambus präsentiert RaSer X, die branchenweit erste Backplane-Serial-Link-Lösung mit 10 Gbit/s |
| Oktober 2002 |
Intel gibt die Verfügbarkeit des 850E-Chipsatzes bekannt, der Dual-Channel-1066-RDRAM-Speicher für Pentium 4-basierte PCs unterstützt |
| September 2002 |
Rambus gibt bekannt, dass Samsung Electronics RDRAM-Technologie in die HDTV-fähigen Rückprojektionsfernseher der nächsten Generation integriert hat |
| Juli 2002 |
Rambus kündigt Digital Light Processing-Display-Controller von Texas Instruments mit RDRAM-Speicher an |
| Juli 2002 |
Rambus lizenziert RaSer-Serial-Link-Technologie für Ethernet-Anwendungen an Intel |
| Juli 2002 |
Rambus führt erste öffentliche Demonstration von Yellowstone mit FlexPhase-Technologie, die mit 3,2 GHz arbeitet, bei RDF in Japan vor |
| Juni 2002 |
Rambus kündigt Verfügbarkeit des RIMM 4200-Speichermoduldesigns mit 1066 MHz RDRAM-Speicher an, das 4,2 GB/s Speicherbandbreite bietet |
| Juni 2002 |
Juniper Networks setzt Rambus RDRAM®-Technologie für neue Internet-Router-Produktreihe T-Series ein |
| Juni 2002 |
Rambus präsentiert RaSer V, die erste Backplane-Serial-Link-Lösung mit 6,4 Gbit/s |
2001
| Monat |
Beschreibung |
| Oktober 2001 |
Rambus gibt die Lizenzierung von RaSer-Serial-Link-Zelle an Intel Microelectronics Services bekannt |
| September 2001 |
Rambus stellt "Yellowstone", die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungstechnologie der nächsten Generation vor, die mit Octal Data Rates arbeitet, also 8 Bit pro Taktzyklus überträgt |
| Mai 2001 |
Texas Instruments stellt den ersen validierten Rambus RDRAM-Taktgenerator mit 533 MHz vor |
2000
| Monat |
Beschreibung |
| Oktober 2000 |
Sony beginnt mit der Auslieferung der mit Spannung erwarteten Spielekonsole PlayStation®2 mit RDRAM |
| Oktober 2000 |
Rambus expandiert nach Taipeh in Taiwan |
| Juli 2000 |
Rambus kündigt den ersten DRAM an, der die Schallmauer von 1 GHz durchbricht |
| Juni 2000 |
Samsung liefert den 10-millionsten RDRAM an PC-OEMs aus |
| Juni 2000 |
Rambus kündigt Signaltechnik auf mehreren Ebenen an, die Datenübertragungsraten von 1,6 Gbit/s leisten kann |
| April 2000 |
Rambus kündigt RaSer-Serial-Link mit 3,125 GB/s an |
1999
| Monat |
Beschreibung |
| November 1999 |
Rambus-basierte PCs und Arbeitsstationen werden von mehreren Herstellern ausgeliefert |
1998
| Monat |
Beschreibung |
| November 1998 |
Intel demonstriert funktionsfähige Systeme mit 800 MHz Rambus DRAMs bei der Herbst-COMDEX '98 |
| Juni 1998 |
Toshiba und LG Semicon liefern funktionsfähige RDRAM-Bausteine aus |
1997
| Monat |
Beschreibung |
| Mai 1997 |
Rambus geht an die Börse |
1996
| Monat |
Beschreibung |
| Dezember 1996 |
Rambus und Intel geben die Vereinbarung über die gemeinsame Entwicklung von Chipsätzen und DRAMs bekannt, um den Anforderungen von PC-Hauptspeichern gerecht zu werden |
1995
| Monat |
Beschreibung |
| Dezember 1995 |
Nintendo64 wird mit RDRAM-Speicherschnittstelle ausgeliefert |
1992
| Monat |
Beschreibung |
| Februar 1992 |
Rambus Japan (RKK) wird als Kapitalgesellschaft eingetragen |
1990
| Monat |
Beschreibung |
| März 1990 |
Rambus wird als Kapitalgesellschaft eingetragen |
PCI Express und PCI-SIG sind eingetragene Marken der PCI Express Special Interest Group. PCI-SIG ist die Interessengruppe, der PCI-Spezifikationen gehören und die diese als offene Standards verwaltet.
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Möchten Sie wissen, wie Sie durch die Schnittstellentechnologie von Rambus bei Ihrem nächsten Design unterstützt werden können?
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