Meilensteine der Firmengeschichte

2009

Month Description
June 2009 XDR™ DRAM surpasses 100 million units shipped
May 2009 Rambus unveils a set of innovations that can advance computing main memory beyond current DDR3 data rate limits
April 2009 Rambus aquires patents from Inapac to broaden its offerings for the mobile memory market
February 2009 Rambus announces Mobile Memory Initiative to achieve a high-bandwidth, low-power memory interface solution for next-generation mobile devices

2008

Monat Beschreibung
Juli 2008 Rambus und Qimonda unterzeichnen ein revidiertes Abkommen über Patentlizenzen
März 2008 Auslieferung von 50 Millionen XDR™-DRAM-Speichereinheiten
Februar 2008 Der XDR™-Speicherarchitektur von Rambus wird der DesignVision-Preis 2008 verliehen

2007

Monat Beschreibung
Dezember 2007 Toshiba wird Lizenznehmer der XDR™-Speicherarchitektur für HDTV-Chipset
November 2007 Rambus startet die „Terabyte Bandwidth Initiative“
Juni 2007 Die XDR™-Speicherarchitektur wird in den DLP-Projektor von Texas Instruments übernommen
Juni 2007 Auslieferung von 25 Millionen XDR™-DRAM-Speichereinheiten
Januar 2007 Rambus und Spansion unterzeichnen ein Abkommen über Patentlizenzen
Januar 2007 Qimonda und Rambus unterzeichnen eine Technologielizenz für XDR™-DRAM

2006

Monat Beschreibung
November 2006 Die Rambus-Technologie wird vom Computer Entertainment System PlayStation®3 übernommen
Oktober 2006 Toshiba lizenziert XDR™-Speicher und PCI Express®-Schnittstellenprodukte
September 2006 Rambus bringt Gen2 Total Solution für PCI Express® heraus
Juni 2006 Rambus wird das 500. Patent erteilt
März 2006 Rambus unterzeichnet Abkommen mit Fujitsu über Patentlizenzen für Halbleiter und Systeme
Januar 2006 Rambus unterzeichnet Abkommen mit AMD über Patentlizenzen

2005

Monat Beschreibung
September 2005 Rambus unterzeichnet Abkommen mit Renesas Technology Corp. über Patentlizenzen
Juli 2005 Rambus stellt XDR™2-DRAM der nächsten Generation vor, der eine beispiellose Grafikleistung bietet
Juni 2005 Rambus unterzeichnet neuen Technologielizenzvertrag mit IBM
Mai 2005 Rambus wird das 400. Patent erteilt
Mai 2005 Rambus XDR™ und FlexIO™ werden als wesentliche Schnittstellentechnologien in der PlayStation®3 von Sony Computer Entertainment herausgestellt
Mai 2005 Dr. Mark Horowitz, zum Chief Scientist von Rambus ernannt
April 2005 Rambus erwirbt digitale IP-Cores von GDA Technologies
April 2005 Rambus stellt Micro-Threading-Technologie für DRAM-Cores vor
März 2005 Auslieferung der 500-millionsten RDRAM®-Speichereinheit
März 2005 Rambus eröffnet Design-Center im indischen Bangalore
Februar 2005 der Zellen-Prozessor von Sony, Toshiba und IBM arbeitet mit Hochgeschwindigkeits-Schnittstellenlösungen von Rambus
Januar 2005 Rambus ernennt Harold Hughes zum neuen CEO; Geoff Tate wird Chairman of the Board

2004

Monat Beschreibung
Oktober 2004 Toshiba entscheidet sich für Rambus DDR2-Schnittstellentechnologie
September 2004 Rambus stellt die dynamische Punkt-zu-Punkt-Topologie vor
Juli 2004 Rambus unterzeichnet Verträge mit Cadence über die Lieferung diverser Hochgeschwindigkeits-Serial-Link-Lösungen
März 2004 Toshiba und Rambus geben Serial-Link-Zellen-Vertrag bekannt
Februar 2004 Rambus präsentiert die branchenweit erste TSMC 90-nm-Serial-Link-Zell-Lösung

2003

Monat Beschreibung
Dezember 2003 Rambus erwirbt die seriellen Schnittstellensysteme von Velio
November 2003 SiS bringt den 4-Kanal-RDRAM-Chipsatz R659 auf den Markt
Juli 2003 Rambus bringt den weltweit schnellsten Speicher, XDR-DRAM, auf den Markt
Juni 2003 Rambus stellt die branchenweit ersten Chips mit RaSer PCI Express PHY-Zelle vor
Februar 2003 SiS, Samsung, ASUS und Rambus geben gemeinsame Entwicklung eines leistungsstarken 4-Kanal-RDRAM-Chipsatzes bekannt
Februar 2003 Rambus stellt Redwood, die schnellste parallele Bus-Logikschnittstelle der Branche, vor
Januar 2003 RDRAM-Speicherschnittstelle von Rambus wird mit preisgekrönten HP AlphaServer-Systemen ausgeliefert
Januar 2003 Rambus unterzeichnet Technologielizenzvertrag mit Sony, Sony Computer Entertainment und Toshiba

2002

Monat Beschreibung
Oktober 2002 Toshiba wählt Rambus Yellowstone-Schnittstellenlösung für Speichereinheiten der nächsten Generation
Oktober 2002 Rambus präsentiert RaSer X, die branchenweit erste Backplane-Serial-Link-Lösung mit 10 Gbit/s
Oktober 2002 Intel gibt die Verfügbarkeit des 850E-Chipsatzes bekannt, der Dual-Channel-1066-RDRAM-Speicher für Pentium 4-basierte PCs unterstützt
September 2002 Rambus gibt bekannt, dass Samsung Electronics RDRAM-Technologie in die HDTV-fähigen Rückprojektionsfernseher der nächsten Generation integriert hat
Juli 2002 Rambus kündigt Digital Light Processing-Display-Controller von Texas Instruments mit RDRAM-Speicher an
Juli 2002 Rambus lizenziert RaSer-Serial-Link-Technologie für Ethernet-Anwendungen an Intel
Juli 2002 Rambus führt erste öffentliche Demonstration von Yellowstone mit FlexPhase-Technologie, die mit 3,2 GHz arbeitet, bei RDF in Japan vor
Juni 2002 Rambus kündigt Verfügbarkeit des RIMM 4200-Speichermoduldesigns mit 1066 MHz RDRAM-Speicher an, das 4,2 GB/s Speicherbandbreite bietet
Juni 2002 Juniper Networks setzt Rambus RDRAM®-Technologie für neue Internet-Router-Produktreihe T-Series ein
Juni 2002 Rambus präsentiert RaSer V, die erste Backplane-Serial-Link-Lösung mit 6,4 Gbit/s

2001

Monat Beschreibung
Oktober 2001 Rambus gibt die Lizenzierung von RaSer-Serial-Link-Zelle an Intel Microelectronics Services bekannt
September 2001 Rambus stellt "Yellowstone", die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungstechnologie der nächsten Generation vor, die mit Octal Data Rates arbeitet, also 8 Bit pro Taktzyklus überträgt
Mai 2001 Texas Instruments stellt den ersen validierten Rambus RDRAM-Taktgenerator mit 533 MHz vor

2000

Monat Beschreibung
Oktober 2000 Sony beginnt mit der Auslieferung der mit Spannung erwarteten Spielekonsole PlayStation®2 mit RDRAM
Oktober 2000 Rambus expandiert nach Taipeh in Taiwan
Juli 2000 Rambus kündigt den ersten DRAM an, der die Schallmauer von 1 GHz durchbricht
Juni 2000 Samsung liefert den 10-millionsten RDRAM an PC-OEMs aus
Juni 2000 Rambus kündigt Signaltechnik auf mehreren Ebenen an, die Datenübertragungsraten von 1,6 Gbit/s leisten kann
April 2000 Rambus kündigt RaSer-Serial-Link mit 3,125 GB/s an

1999

Monat Beschreibung
November 1999 Rambus-basierte PCs und Arbeitsstationen werden von mehreren Herstellern ausgeliefert

1998

Monat Beschreibung
November 1998 Intel demonstriert funktionsfähige Systeme mit 800 MHz Rambus DRAMs bei der Herbst-COMDEX '98
Juni 1998 Toshiba und LG Semicon liefern funktionsfähige RDRAM-Bausteine aus

1997

Monat Beschreibung
Mai 1997 Rambus geht an die Börse

1996

Monat Beschreibung
Dezember 1996 Rambus und Intel geben die Vereinbarung über die gemeinsame Entwicklung von Chipsätzen und DRAMs bekannt, um den Anforderungen von PC-Hauptspeichern gerecht zu werden

1995

Monat Beschreibung
Dezember 1995 Nintendo64 wird mit RDRAM-Speicherschnittstelle ausgeliefert

1992

Monat Beschreibung
Februar 1992 Rambus Japan (RKK) wird als Kapitalgesellschaft eingetragen

1990

Monat Beschreibung
März 1990 Rambus wird als Kapitalgesellschaft eingetragen

PCI Express und PCI-SIG sind eingetragene Marken der PCI Express Special Interest Group. PCI-SIG ist die Interessengruppe, der PCI-Spezifikationen gehören und die diese als offene Standards verwaltet.

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