PlayStation®3：设计杰作

Sony Computer Entertainment America 的突破性 PlayStation®3 系统的核心是 Cell Broadband Engine™ (Cell BE™) 处理器。Cell BE 是多核处理器，它采用了 PowerPC 处理器元素 (PPE) 和七个相互作用的处理器元素 (SPE)，从而提供家庭计算机娱乐系统的超级计算机功能。Cell BE 提供 218GFlops 的性能。

Sony、Toshiba 和 IBM 携手开发了适用于广泛的计算和消费电子应用的 Cell BE，其中 PlayStation 3 是旗舰产品。

Rambus XDR™ 和 FlexIO™ 接口提供 Cell BE 及其支持的逻辑、图形处理和主要内存设备之间的所有芯片对芯片连接。 由 RSX Reality Synthesizer 提供的 PlayStation 3 的图形性能（包括高端 1080p 视频输出）令人惊叹。同时，South Bridge 芯片负责为接口和 PlayStation 3 的控制提供足够的存储量和通信技术，其中包括 Blu-ray™ 光盘播放器、40 或 60GB 的硬盘、802.11b/g WiFiTM、Gigabit Ethernet、USB 2.0 和 Bluetooth® 2.0。

XDR™ 内存架构和 FlexIO™ 处理器总线能够充分发挥 Cell Broadband Engine&trade 的能量

Cell BE 采用对主要内存的超高带宽访问的架构策略，来代替超高的片上内存缓存。Cell BE 上的 XDR 内存控制器接口 (XIO) 为 72 位宽，具备 3.2Ghz 的数据率，可提供 25.6GB/s 的总内存带宽。四台 512Mb XDR DRAM 设备为 Cell BE 提供 256MB 的高性能主内存。
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Cell BE 采用相似的策略，即使用超高带宽连接到辅助芯片，以达到前所未有的性能级别。 Rambus 的 FlexIO 处理器总线提供 Cell BE、RSX 和 South Bridge 芯片之间的高带宽连接。 在 PlayStation 3 中，将 Cell BE 连接到其辅助芯片的 FlexIO 接口提供 40GB/s 的总带宽。